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XCZU19EG-1FFVC1760E
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€5.258,95
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Verkaufspreis
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €5.258,95 EUR | €5.258,95 EUR |
| 15+ | €4.838,23 EUR | €72.573,45 EUR |
| 25+ | €4.733,06 EUR | €118.326,50 EUR |
| 50+ | €4.470,11 EUR | €223.505,50 EUR |
| 100+ | €3.944,21 EUR | €394.421,00 EUR |
| N+ | €788,84 EUR | Price Inquiry |
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Recycling Electronic Components
AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG – Hochleistungs-FPGA-Lösung
Der XCZU19EG-1FFVC1760E ist ein Premium-Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Baustein von AMD, der für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System-on-Chip vereint leistungsstarke Rechenleistung mit umfangreicher programmierbarer Logik.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Multi-Core-Verarbeitungsleistung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ mit bis zu 1,2 GHz Taktfrequenz, plus Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ für Echtzeitsteuerung
- Enorme Logikkapazität: Über 1143.000 Logikzellen bieten außergewöhnliche FPGA-Ressourcen für komplexe Designs.
- Erweiterte Grafik: Integrierte ARM Mali™-400 MP2 GPU für visuelle Verarbeitungsanwendungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperaturbereich 0 °C bis 100 °C (TJ), RoHS-konform
- Flexibler Speicher: 256 KB On-Chip-RAM mit DMA- und Watchdog-Timer-Peripheriegeräten
Diese Komponente mit aktivem Status wird in einer Tray-Verpackung geliefert und zeichnet sich durch eine kompakte 1760-FCBGA-Abmessungen (42,5 x 42,5 mm) aus, wodurch sie sich für platzsparende, hochzuverlässige Designs eignet, die eine lange Lebensdauerunterstützung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (42,5x42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-1FFVC1760E.pdf
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