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AMD

XCZU19EG-2FFVC1760I

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU19EG-2FFVC1760I

Der XCZU19EG-2FFVC1760I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das ARM-Prozessorleistung mit programmierbarer FPGA-Logik kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt wurde.

Hauptmerkmale

  • Rechenleistung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™
  • FPGA-Struktur: Über 1143.000 Logikzellen für maximale Designflexibilität
  • Speicher: 256 KB integrierter RAM
  • Anschlüsse: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
  • Industriequalität: Betriebstemperatur -40 °C bis 100 °C (TJ)
  • Konformität: RoHS/REACH-zertifiziert mit vollständiger Rückverfolgbarkeit
  • Gehäuse: 1760-FCBGA (42,5 x 42,5 mm) für hochdichte Leiterplattendesigns

Anwendungen

Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die Echtzeitverarbeitung, Hardwarebeschleunigung und langfristige Unterstützung erfordern, einschließlich Flugsteuerung in der Luft- und Raumfahrt, ADAS-Systeme für die Automobilindustrie, Industrieroboter, medizinische Bildgebungsgeräte und 5G-Telekommunikationsinfrastruktur.

Vollständige technische Spezifikationen

Autorisierter Händler: Vollständige Rückverfolgbarkeit durch den Hersteller, Originalverpackung und langfristige Produktlebenszyklusgarantie. Kontaktieren Sie uns für Mengenrabatte, Lieferzeiten und technischen Support.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (42,5x42,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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