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XCZU19EG-3FFVB1517E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €8.553,95 EUR | €8.553,95 EUR |
| 15+ | €7.869,63 EUR | €118.044,45 EUR |
| 25+ | €7.698,56 EUR | €192.464,00 EUR |
| 50+ | €7.270,86 EUR | €363.543,00 EUR |
| 100+ | €6.415,46 EUR | €641.546,00 EUR |
| N+ | €1.283,09 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU19EG-3FFVB1517E
Der XCZU19EG-3FFVB1517E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Familie von AMD, der programmierbare Logik mit Rechenleistung für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie und der Telekommunikation kombiniert.
Hauptmerkmale
- Rechenleistung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,5 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) + ARM Mali™-400 MP2 GPU (667 MHz)
- FPGA-Struktur: Über 1143.000 Logikzellen für maximale Flexibilität und Leistung
- Speicher: 256 KB On-Chip-RAM
- Anschlüsse: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Gehäuse: 1517-FCBGA (40x40mm) für hochdichte Integration
- Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ) industrielle Temperaturklasse
- Status: Aktive Produktion mit langfristiger Unterstützung
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Automatisierung, 5G-Funkinfrastruktur, Luft- und Raumfahrt-Avionik, maschinelles Sehen und leistungsstarke eingebettete Systeme, die sowohl Echtzeitverarbeitung als auch FPGA-Beschleunigung erfordern.
Echtheitsgarantie
Alle Geräte stammen von autorisierten Händlern und verfügen über vollständige Herstellerdokumentation, Rückverfolgbarkeitszertifikate und Konformitätsnachweise. RoHS-konform.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1517-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-3FFVB1517E.pdf