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XCZU19EG-3FFVC1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €10.261,95 EUR | €10.261,95 EUR |
| 15+ | €9.440,99 EUR | €141.614,85 EUR |
| 25+ | €9.235,76 EUR | €230.894,00 EUR |
| 50+ | €8.722,66 EUR | €436.133,00 EUR |
| 100+ | €7.696,46 EUR | €769.646,00 EUR |
| N+ | €1.539,29 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-3FFVC1760E Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Hochleistungsfähige FPGA-Lösung mit über 1143.000 Logikzellen und integriertem Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ Prozessorsystem. Ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikation, die hohe Rechenleistung und FPGA-Flexibilität erfordern.
Hauptmerkmale:
- Rechenleistung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ (1,5 GHz), Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ (600 MHz, 667 MHz), ARM Mali™-400 MP2 GPU
- FPGA-Kapazität: Über 1143.000 Logikzellen für komplexe digitale Designs
- Speicher: 256 KB integrierter RAM
- Anschlüsse: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Peripheriegeräte: DMA, Watchdog-Timer (WDT)
- Gehäuse: 1760-FCBGA (42,5 mm x 42,5 mm), Industriequalität
- Betriebstemperatur: 0 °C bis 100 °C (TJ) für zuverlässigen Betrieb in anspruchsvollen Umgebungen
- Status: Aktive Produktion mit langfristiger Unterstützung
Anwendungsbereiche:
Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, Software-definiertes Radio, maschinelles Sehen, industrielle Steuerungssysteme, ADAS für die Automobilindustrie, 5G-Infrastruktur und Hochleistungsrechneranwendungen, die heterogene Verarbeitung erfordern.
Echtheitsgarantie:
Alle Geräte stammen direkt von autorisierten Händlern und verfügen über vollständige Herstellerdokumentation, Rückverfolgbarkeitszertifikate und Qualitätssicherung. RoHS-konform.
Vollständige technische Spezifikationen:
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (42,5x42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-3FFVC1760E.pdf