XCZU19EG-3FFVD1760E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €11.375,95 EUR | €11.375,95 EUR |
| 15+ | €10.465,87 EUR | €156.988,05 EUR |
| 25+ | €10.238,36 EUR | €255.959,00 EUR |
| 50+ | €9.669,56 EUR | €483.478,00 EUR |
| 100+ | €8.531,96 EUR | €853.196,00 EUR |
| N+ | €1.706,39 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-3FFVD1760E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie
Der XCZU19EG-3FFVD1760E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der fortschrittliche FPGA-Architektur mit integrierten Verarbeitungsfunktionen kombiniert. Dieses Gerät verfügt über einen Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ und eine ARM Mali™-400 MP2 Grafikeinheit und bietet damit außergewöhnliche Rechenleistung für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Fortschrittliche Verarbeitungsarchitektur: Multi-Core-ARM-Verarbeitung mit über 1143.000 Logikzellen für die Integration komplexer Systeme
- Hohe Leistungsfähigkeit: Betriebsgeschwindigkeiten von bis zu 1,5 GHz mit 256 KB integriertem RAM
- Umfassende Konnektivität: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperaturbereich 0 °C bis 100 °C (TJ), RoHS/REACH-konform
- Flexible Integration: 1760-FCBGA-Gehäuse (42,5 x 42,5 mm) mit vollständiger Rückverfolgbarkeit
- Produktionsstatus: Langfristige Verpflichtung für zuverlässiges Design.
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für hochzuverlässige eingebettete Systeme, die FPGA-Programmierbarkeit in Kombination mit ARM-Verarbeitungsleistung erfordern: fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Bildverarbeitung, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebungsgeräte, Avionik für die Luft- und Raumfahrt sowie Hochleistungsrechnerplattformen.
Vollständige technische Spezifikationen
Konformität & Qualitätssicherung: Diese Komponente wird mit vollständiger Rückverfolgbarkeit seitens des Herstellers, RoHS- und REACH-Konformitätszertifizierung und unserer Verpflichtung zur langfristigen Verfügbarkeit für kritische Anwendungen geliefert.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (42,5x42,5) |
| RoHS |

XCZU19EG-3FFVD1760E.pdf