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AMD

XCZU19EG-3FFVD1760E

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AMD XCZU19EG-3FFVD1760E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie

Der XCZU19EG-3FFVD1760E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der fortschrittliche FPGA-Architektur mit integrierten Verarbeitungsfunktionen kombiniert. Dieses Gerät verfügt über einen Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ und eine ARM Mali™-400 MP2 Grafikeinheit und bietet damit außergewöhnliche Rechenleistung für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Fortschrittliche Verarbeitungsarchitektur: Multi-Core-ARM-Verarbeitung mit über 1143.000 Logikzellen für die Integration komplexer Systeme
  • Hohe Leistungsfähigkeit: Betriebsgeschwindigkeiten von bis zu 1,5 GHz mit 256 KB integriertem RAM
  • Umfassende Konnektivität: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperaturbereich 0 °C bis 100 °C (TJ), RoHS/REACH-konform
  • Flexible Integration: 1760-FCBGA-Gehäuse (42,5 x 42,5 mm) mit vollständiger Rückverfolgbarkeit
  • Produktionsstatus: Langfristige Verpflichtung für zuverlässiges Design.

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für hochzuverlässige eingebettete Systeme, die FPGA-Programmierbarkeit in Kombination mit ARM-Verarbeitungsleistung erfordern: fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Bildverarbeitung, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebungsgeräte, Avionik für die Luft- und Raumfahrt sowie Hochleistungsrechnerplattformen.

Vollständige technische Spezifikationen

Konformität & Qualitätssicherung: Diese Komponente wird mit vollständiger Rückverfolgbarkeit seitens des Herstellers, RoHS- und REACH-Konformitätszertifizierung und unserer Verpflichtung zur langfristigen Verfügbarkeit für kritische Anwendungen geliefert.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 600 MHz, 667 MHz, 1,5 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1760-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1760-FCBGA (42,5x42,5)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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