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XCZU19EG-L1FFVB1517I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €6.136,95 EUR | €6.136,95 EUR |
| 15+ | €5.645,99 EUR | €84.689,85 EUR |
| 25+ | €5.523,26 EUR | €138.081,50 EUR |
| 50+ | €5.216,41 EUR | €260.820,50 EUR |
| 100+ | €4.602,71 EUR | €460.271,00 EUR |
| N+ | €920,54 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-L1FFVB1517I Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA
Der XCZU19EG-L1FFVB1517I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq UltraScale+ MPSoC EG-Familie von AMD, der programmierbare Logik mit Rechenleistung für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie und der Telekommunikation kombiniert.
Hauptmerkmale
- Rechenleistung: Quad ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) + Dual ARM Cortex-R5 mit CoreSight + ARM Mali-400 MP2 GPU
- FPGA-Struktur: Über 1143.000 Logikzellen für maximale Designflexibilität
- Speicher: 256 KB integrierter RAM
- Anschlüsse: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Industriequalität: Betriebstemperatur -40 °C bis 100 °C (TJ)
- Gehäuse: 1517-FCBGA (40x40mm) für hochdichte Integration
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche eingebettete Bildverarbeitung, industrielle Automatisierung, 5G-Funkinfrastruktur, ADAS-Automobilsysteme, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung sowie Hochleistungsrechneranwendungen, die sowohl Verarbeitung als auch programmierbare Logik erfordern.
Qualitätssicherung
Alle Einheiten stammen von autorisierten Händlern und verfügen über vollständige Herstellerdokumentation, Rückverfolgbarkeit und RoHS-Konformität. Der aktive Teilestatus mit langjährigem Support gewährleistet eine hohe Lebensdauer der Konstruktion.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1517-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1517-FCBGA (40x40) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-L1FFVB1517I.pdf