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XCZU19EG-L1FFVC1760I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €7.371,95 EUR | €7.371,95 EUR |
| 15+ | €6.782,19 EUR | €101.732,85 EUR |
| 25+ | €6.634,76 EUR | €165.869,00 EUR |
| 50+ | €6.266,16 EUR | €313.308,00 EUR |
| 100+ | €5.528,96 EUR | €552.896,00 EUR |
| N+ | €1.105,79 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU19EG-L1FFVC1760I - Zynq UltraScale+ MPSoC EG FPGA
Hochleistungsfähiges System-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung vereint. Dieser originale AMD Zynq UltraScale+ MPSoC verfügt über mehr als 1143.000 Logikzellen, vier ARM Cortex-A53 MPCore-Prozessoren mit bis zu 1,2 GHz Taktfrequenz und umfassende Anschlussmöglichkeiten, darunter Ethernet, USB OTG, CAN-Bus und mehr.
Hauptmerkmale:
- Über 1143.000 Logikzellen für komplexe FPGA-Anwendungen
- Quad ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight + Dual ARM Cortex-R5 Prozessoren
- 256 KB On-Chip-RAM mit DMA- und Watchdog-Timer-Peripheriegeräten
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
- Umfassende Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, CANbus, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- 1760-FCBGA-Gehäuse (42,5 mm x 42,5 mm)
- Aktiver Teilestatus mit vollständiger Herstellerdokumentation und Rückverfolgbarkeit
Anwendungsgebiete: Luft- und Raumfahrtsysteme, Automobilelektronik, industrielle Automatisierung, Telekommunikationsinfrastruktur, leistungsstarke eingebettete Systeme und fortgeschrittene Signalverarbeitung.
Alle Geräte stammen von autorisierten Händlern und verfügen über eine vollständige Herstellerdokumentation, wodurch Authentizität und langfristige Verfügbarkeit für kritische Anwendungen gewährleistet werden.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1760-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1760-FCBGA (42,5x42,5) |
| RoHS |  |
XCZU19EG-L1FFVC1760I.pdf