XCZU2EG-1SFVA625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €287,95 EUR | €287,95 EUR |
| 15+ | €264,91 EUR | €3.973,65 EUR |
| 25+ | €259,16 EUR | €6.479,00 EUR |
| 50+ | €244,76 EUR | €12.238,00 EUR |
| 100+ | €215,96 EUR | €21.596,00 EUR |
| N+ | €43,19 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU2EG-1SFVA625E Zynq UltraScale+ MPSoC EG – Hochleistungs-FPGA-SoC für Industrie- und Luftfahrtanwendungen
Der AMD XCZU2EG-1SFVA625E ist ein System-on-Chip (SoC) der Zynq UltraScale+ MPSoC EG-Serie für Unternehmen. Er bietet herausragende Leistung durch die Integration programmierbarer FPGA-Logik mit eingebetteten ARM-Prozessorkernen. Entwickelt für unternehmenskritische Anwendungen in der Industrieautomation, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt/Verteidigung sowie in der Kommunikationsinfrastruktur.
Kernleistungsmerkmale
- Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight-Debugging + Dual ARM Cortex-R5 Echtzeitprozessoren für deterministische Steuerung
- FPGA-Architektur mit über 103.000 Logikzellen ermöglicht kundenspezifische Hardwarebeschleunigung und Parallelverarbeitung.
- ARM Mali-400 MP2 GPU für eingebettete Grafik- und Bildverarbeitung
- 256 KB On-Chip-RAM mit integrierten DMA-Controllern und Watchdog-Timer
- Betrieb mit mehreren Geschwindigkeiten: 500 MHz, 600 MHz und 1,2 GHz Taktfrequenzbereiche für optimierte Leistung/Energieeffizienz
Konnektivität & E/A
- Industrieprotokolle: CANbus, Ethernet (GbE-fähig), I2C, SPI, UART/USART
- Hochgeschwindigkeitsschnittstellen: USB OTG, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI externe Speicherschnittstelle
- Flexible Ein-/Ausgänge: Programmierbare logische Ein-/Ausgänge zur Implementierung kundenspezifischer Protokolle
Zuverlässigkeit und Konformität
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ) für den Einsatz in rauen Umgebungen
- RoHS-konform: Bleifrei, umweltzertifiziert
- Produktionsstatus: Langfristige Verfügbarkeit garantiert
- 625-FCBGA-Gehäuse: 21 mm × 21 mm Grundfläche für platzsparende Designs
Zielanwendungen
Dieser MPSoC ist für Anwendungen konzipiert, die Echtzeitverarbeitung in Kombination mit FPGA-Beschleunigung erfordern:
- Eingebettete Bildverarbeitungssysteme: Maschinelles Sehen, Objekterkennung, Bildverarbeitungspipelines
- Industrieautomation: Bewegungssteuerung, Robotik, SPS-Ersatz, Fabrikautomation
- Automotive ADAS: Sensorfusion, Kameraverarbeitung, Radar-/Lidar-Schnittstellen
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avionik, sichere Kommunikation, Signalverarbeitung
- Kommunikationsinfrastruktur: 5G-Basisstationen, Netzwerkverarbeitung, Protokollauslagerung
Vollständige technische Spezifikationen
Warum sollten Sie sich für XCZU2EG-1SFVA625E entscheiden?
Dieser MPSoC bietet die optimale Balance aus Rechenleistung, FPGA-Flexibilität und industrieller Zuverlässigkeit. Die heterogene Architektur ermöglicht die Aufteilung von Echtzeit-Steuerungsaufgaben auf die Cortex-R5-Kerne, den Betrieb von Linux/RTOS auf dem Cortex-A53-Cluster und die Implementierung kundenspezifischer Hardwarebeschleunigung im FPGA-Fabric – alles auf einem einzigen Chip mit deterministischer Interprozessor-Kommunikation.
Dokumentation & Support: Volle Kompatibilität mit der AMD Vivado Design Suite, umfassende Referenzdesigns und langfristiger technischer Support gewährleisten eine schnelle Entwicklung und Produktionssicherheit.
Alle Spezifikationen können sich ändern. Vollständige technische Details, elektrische Eigenschaften und die neuesten Siliziumrevisionen finden Sie im offiziellen AMD-Datenblatt.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 625-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |
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