XCZU2EG-2UBVA530I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €400,95 EUR | €400,95 EUR |
| 15+ | €368,87 EUR | €5.533,05 EUR |
| 25+ | €360,86 EUR | €9.021,50 EUR |
| 50+ | €340,81 EUR | €17.040,50 EUR |
| 100+ | €300,71 EUR | €30.071,00 EUR |
| N+ | €60,14 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA - XCZU2EG-2UBVA530I
Der AMD XCZU2EG-2UBVA530I ist ein leistungsstarker Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System-on-Chip), der programmierbare Logik mit hoher Rechenleistung vereint. Dieses industrietaugliche Gerät verfügt über einen Quad-ARM-Cortex-A53-MPCore mit 1,3 GHz Taktfrequenz und zwei ARM-Cortex-R5-Prozessoren mit CoreSight-Debug-Technologie. Es bietet herausragende Leistung für eingebettete Anwendungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt-, Industrieautomatisierungs- und Kommunikationstechnik.
Mit über 103.000 Logikzellen im FPGA-Fabric, 256 KB On-Chip-RAM und umfassenden Anschlussmöglichkeiten wie Ethernet, USB OTG, CANbus und diversen seriellen Schnittstellen bietet dieser MPSoC eine vollständige Plattform für komplexe Embedded-Designs. Das Gerät arbeitet zuverlässig im industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis 100 °C und ist in einem kompakten 530-Pin-FCBGA-Gehäuse (16 x 9,5 mm) erhältlich.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Duale Prozessorarchitektur: Quad ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight (1,3 GHz) + Dual ARM Cortex-R5 mit CoreSight (533 MHz) für Echtzeit- und Anwendungsverarbeitung
- Umfangreiche FPGA-Architektur: Über 103.000 programmierbare Logikzellen mit Zynq UltraScale+ Architektur für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- Hochgeschwindigkeitsspeicher: 256 KB integrierter RAM für schnelle Datenverarbeitung und Pufferung
- Umfangreiche Peripherieausstattung: DMA-Controller, Watchdog-Timer (WDT) für Systemzuverlässigkeit
- Umfassende Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, CANbus, I²C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für den Einsatz in rauen Umgebungen
- Kompaktes Gehäuse: 530-WFBGA/FCBGA-Gehäuse (16 x 9,5 mm) für platzsparende Designs
- Produktionsbereit: RoHS-konform, aktiver Produktionsstatus mit langfristiger Verfügbarkeit
Zielanwendungen
Dieser MPSoC wurde für anspruchsvolle eingebettete Anwendungen entwickelt, die sowohl FPGA-Flexibilität als auch ARM-Verarbeitungsleistung erfordern:
- Automobilindustrie: Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Infotainmentsysteme im Fahrzeug, Rechenplattformen für autonomes Fahren
- Industrieautomation: Industrielle IoT-Gateways, speicherprogrammierbare Steuerungen (SPS), Motorsteuerungen und Antriebssysteme
- Bildverarbeitung: Maschinelles Sehen, Videoanalyse, Bildverarbeitungspipelines
- Kommunikation: 5G-Funkinfrastruktur, Software-Defined Radio (SDR), Netzwerkverarbeitung
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Avioniksysteme, Radarverarbeitung, sichere Kommunikation
- Medizinprodukte: Diagnostische Bildgebung, Patientenüberwachung, Laborinstrumente
Warum sollte man sich für AMD Zynq UltraScale+ MPSoC entscheiden?
Die Zynq UltraScale+ Familie bietet eine unübertroffene Integration von Prozessorleistung, programmierbarer Logik und I/O-Anschlüssen. Mit umfassenden AMD-Entwicklungstools wie der Vivado Design Suite und der einheitlichen Softwareplattform Vitis beschleunigen Sie die Markteinführung und erhalten gleichzeitig die Flexibilität Ihres Designs. Original AMD Produkt mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, umfassender Dokumentation und Garantieleistungen.
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation & Support
Die vollständige technische Dokumentation von AMD, Datenblätter, Referenzdesigns und Entwicklungstools sind verfügbar. Unser Team bietet Ihnen kompetente technische Unterstützung bei der Integration dieses MPSoC in Ihr Design.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MPU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 530-WFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 530-FCBGA (16x9,5) |
| RoHS |

XCZU2EG-2UBVA530I.pdf