XCZU3CG-1SFVA625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €383,95 EUR | €383,95 EUR |
| 15+ | €353,23 EUR | €5.298,45 EUR |
| 25+ | €345,56 EUR | €8.639,00 EUR |
| 50+ | €326,36 EUR | €16.318,00 EUR |
| 100+ | €287,96 EUR | €28.796,00 EUR |
| N+ | €57,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG – XCZU3CG-1SFVA625E
Der XCZU3CG-1SFVA625E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™-Prozessoren mit zwei ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren und einer FPGA-Architektur mit über 154.000 Logikzellen kombiniert. Er wurde für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt.
Hauptmerkmale
- Dual-Core ARM Cortex-A53 (1,2 GHz) + Dual-Core ARM Cortex-R5 (500 MHz) mit CoreSight™-Debugging
- FPGA-Struktur mit über 154.000 Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM für latenzarme Verarbeitung
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- 625-FCBGA-Gehäuse (21x21mm) für kompakte Integration
- RoHS-konform – umweltverträgliches Design
Anwendungen
- Eingebettete Systeme für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
- Automotive ADAS- und Infotainment-Plattformen
- Industrielle Automatisierung und Robotik
- Telekommunikationsinfrastruktur und 5G-Edge-Computing
- Hochleistungs-Datenerfassungssysteme
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation & Support
Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen sind bei AMD erhältlich. Langfristige Verfügbarkeit für industrielle Anwendungen und die Luft- und Raumfahrt ist gewährleistet.
Teilenummer: XCZU3CG-1SFVA625E
Status: Aktive Produktion
Konformität: RoHS
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Massenware | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 625-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |

XCZU3CG-1SFVA625E.pdf