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AMD

XCZU3CG-1SFVA625E

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG – XCZU3CG-1SFVA625E

Der XCZU3CG-1SFVA625E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™-Prozessoren mit zwei ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren und einer FPGA-Architektur mit über 154.000 Logikzellen kombiniert. Er wurde für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt.

Hauptmerkmale

  • Dual-Core ARM Cortex-A53 (1,2 GHz) + Dual-Core ARM Cortex-R5 (500 MHz) mit CoreSight™-Debugging
  • FPGA-Struktur mit über 154.000 Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung
  • 256 KB On-Chip-RAM für latenzarme Verarbeitung
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • 625-FCBGA-Gehäuse (21x21mm) für kompakte Integration
  • RoHS-konform – umweltverträgliches Design

Anwendungen

  • Eingebettete Systeme für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
  • Automotive ADAS- und Infotainment-Plattformen
  • Industrielle Automatisierung und Robotik
  • Telekommunikationsinfrastruktur und 5G-Edge-Computing
  • Hochleistungs-Datenerfassungssysteme

Vollständige technische Spezifikationen

Dokumentation & Support

Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen sind bei AMD erhältlich. Langfristige Verfügbarkeit für industrielle Anwendungen und die Luft- und Raumfahrt ist gewährleistet.

Teilenummer: XCZU3CG-1SFVA625E
Status: Aktive Produktion
Konformität: RoHS

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Verpackung Massenware |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 625-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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