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XCZU3CG-1SFVC784I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €492,95 EUR | €492,95 EUR |
| 15+ | €453,51 EUR | €6.802,65 EUR |
| 25+ | €443,66 EUR | €11.091,50 EUR |
| 50+ | €419,01 EUR | €20.950,50 EUR |
| 100+ | €369,71 EUR | €36.971,00 EUR |
| N+ | €73,94 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU3CG-1SFVC784I Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Der XCZU3CG-1SFVC784I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und sich ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation eignet, die missionskritische Zuverlässigkeit und langfristige Unterstützung erfordern.
Hauptmerkmale
- Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ (500 MHz)
- 154.000+ Logikzellen Zynq® UltraScale+™ FPGA-Architektur
- 256 KB RAM für eingebettete Verarbeitung
- Erweiterter Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- DMA- und WDT-Peripheriegeräte für die Echtzeitsteuerung
- RoHS-konform – umweltverträgliches Design
- Aktiver Teilestatus – vollständige Rückverfolgbarkeit und Verfügbarkeit über den gesamten Lebenszyklus
Anwendungen
Perfekt geeignet für fortschrittliche eingebettete Systeme in der Luft- und Raumfahrt-Avionik, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der industriellen Automatisierung, in der medizinischen Bildgebung, in der 5G-Telekommunikationsinfrastruktur und in Verteidigungssystemen, die eine deterministische Leistung und Sicherheitszertifizierung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Massenware | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
XCZU3CG-1SFVC784I.pdf