XCZU3CG-L1SFVA625I

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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU3CG-L1SFVA625I

Der XCZU3CG-L1SFVA625I ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™-Prozessoren mit zwei ARM® Cortex™-R5-Kernen und über 154.000 programmierbaren Logikzellen eines FPGA kombiniert. Er wurde für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt.

Hauptmerkmale

Dual-Core ARM Cortex-A53 mit 1,2 GHz Taktfrequenz für die Anwendungsverarbeitung
Dual-Core ARM Cortex-R5 mit 500 MHz für Echtzeitsteuerung
Mehr als 154.000 Logikzellen aus UltraScale+ FPGA-Fabric für kundenspezifische Beschleunigung
256 KB On-Chip-RAM für Datenverarbeitung mit geringer Latenz
Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis +100 °C (TJ)
RoHS-konform für Umweltstandards

Konnektivität & Peripheriegeräte

Umfassende I/O-Unterstützung einschließlich CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO sowie DMA- und Watchdog-Timer-Peripheriegeräte für eine robuste Systemintegration.

Anwendungen

Eingebettete Systeme für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
Automotive ADAS- und Infotainment-Plattformen
Industrielle Automatisierung und Motorsteuerung
5G-/Telekommunikationsinfrastrukturausrüstung
Hochzuverlässiges Edge-Computing

Technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter und technische Referenzhandbücher sind bei AMD erhältlich.

Langfristige Verfügbarkeit: Der aktive Produktionsstatus gewährleistet eine zuverlässige Versorgung über mehrjährige Entwicklungszyklen hinweg.

Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	AMD
Produktserie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Verpackung	Tablett \|
Teilestatus	Aktiv
Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™
Blitzgröße	-
RAM-Größe	256 KB
Peripheriegeräte	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	500 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute	Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen
Betriebstemperatur	-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad	-
Qualifikation	-
Verpackung / Gehäuse	625-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten	625-FCBGA (21x21)
RoHS