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XCZU3CG-L2SFVC784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €605,95 EUR | €605,95 EUR |
| 15+ | €557,47 EUR | €8.362,05 EUR |
| 25+ | €545,36 EUR | €13.634,00 EUR |
| 50+ | €515,06 EUR | €25.753,00 EUR |
| 100+ | €454,46 EUR | €45.446,00 EUR |
| N+ | €90,89 EUR | Price Inquiry |
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Der AMD XCZU3CG-L2SFVC784E ist ein leistungsstarker Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG-Baustein, der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™-Prozessoren mit zwei ARM® Cortex™-R5-Kernen und über 154.000 FPGA-Logikzellen kombiniert. Dieses System-on-Chip in Industriequalität bietet außergewöhnliche Rechenleistung und programmierbare Logik für unternehmenskritische Embedded-Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation.
Hauptmerkmale:
- Zwei ARM Cortex-A53-Prozessoren mit 1,3 GHz Taktfrequenz + zwei ARM Cortex-R5-Kerne mit 533 MHz Taktfrequenz
- Mehr als 154.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM mit umfangreicher Peripherieunterstützung (DMA, WDT)
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- 784-FCBGA-Gehäuse (23x23mm) für hochdichte Designs
- RoHS-konform, aktiver Produktionsstatus
Ideal für Anwendungen, die Echtzeitverarbeitung, Hardwarebeschleunigung und flexible I/O-Konfigurationen erfordern. Vollständige Rückverfolgbarkeit und langfristiger Support gewährleisten eine sichere Entwicklung.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
XCZU3CG-L2SFVC784E.pdf