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XCZU3EG-1SBVA484I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €533,95 EUR | €533,95 EUR |
| 15+ | €491,23 EUR | €7.368,45 EUR |
| 25+ | €480,56 EUR | €12.014,00 EUR |
| 50+ | €453,86 EUR | €22.693,00 EUR |
| 100+ | €400,46 EUR | €40.046,00 EUR |
| N+ | €80,09 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU3EG-1SBVA484I
Der XCZU3EG-1SBVA484I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das ARM-Prozessorleistung mit FPGA-programmierbarer Logik kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung und Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 (600 MHz) + ARM Mali™-400 MP2 GPU
- FPGA-Struktur: Über 154.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung und flexible I/O-Schnittstellen.
- Speicher: 256 KB On-Chip-RAM für Verarbeitung mit geringer Latenz
- Anschlüsse: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Industriequalität: Sperrschichttemperaturbereich -40 °C bis 100 °C
- Kompaktes Gehäuse: 484-poliges FCBGA (19 × 19 mm) für platzsparende Designs
- RoHS-konform: Erfüllt die Umweltstandards für den weltweiten Einsatz
Anwendungen
Ideal für Edge Computing, Motorsteuerung, Bildverarbeitungssysteme, Software-Defined Radio, 5G-Infrastruktur, ADAS und unternehmenskritische eingebettete Systeme, die eine deterministische Echtzeitleistung mit FPGA-Beschleunigung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technischer Support sind von AMD erhältlich.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 484-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 484-FCBGA (19x19) |
| RoHS |  |
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