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XCZU3EG-1SFVA625E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €448,95 EUR | €448,95 EUR |
| 15+ | €413,03 EUR | €6.195,45 EUR |
| 25+ | €404,06 EUR | €10.101,50 EUR |
| 50+ | €381,61 EUR | €19.080,50 EUR |
| 100+ | €336,71 EUR | €33.671,00 EUR |
| N+ | €67,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU3EG-1SFVA625E
Der XCZU3EG-1SFVA625E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das ein ARM-Verarbeitungssystem mit programmierbarer FPGA-Logik kombiniert und für missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (bis zu 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren + ARM Mali™-400 MP2 GPU
- FPGA-Architektur: Über 154.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- Speicher: 256 KB On-Chip-RAM für Operationen mit geringer Latenz
- Anschlüsse: CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- RoHS-konform: Bleifreies, umweltverträgliches Design
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), softwaredefinierte Funkgeräte, industrielle Bildverarbeitungssysteme, 5G-Infrastruktur, Avionik und Edge-KI-Beschleunigung, die deterministische Echtzeitleistung mit FPGA-Flexibilität erfordern.
Paket & Verfügbarkeit
Geliefert im 625-FCBGA-Gehäuse (21 × 21 mm). Die laufende Produktion gewährleistet die langfristige Verfügbarkeit für die Produktlebenszyklusplanung.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 625-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
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