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AMD

XCZU3EG-2SFVA625E

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU3EG-2SFVA625E

Der XCZU3EG-2SFVA625E ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das ARM-Verarbeitungssubsysteme mit FPGA-programmierbarer Logik kombiniert und außergewöhnliche Flexibilität für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur bietet.

Hauptmerkmale

  • Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ + ARM Mali™-400 MP2 GPU
  • FPGA-Struktur: Über 154.000 Logikzellen mit UltraScale+™-Architektur für kundenspezifische Beschleunigung
  • Speicher: 256 KB On-Chip-RAM für Operationen mit geringer Latenz
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Sperrschichttemperatur 0 °C bis 100 °C, aktiver Produktionszustand
  • Kompaktes Gehäuse: 625-poliges FCBGA (21 mm × 21 mm) für platzsparende Designs
  • RoHS-konform: Erfüllt Umwelt- und Regulierungsstandards.

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser MPSoC wurde für anspruchsvolle eingebettete Systeme entwickelt, die Echtzeitverarbeitung, Hardwarebeschleunigung und langfristige Verfügbarkeit erfordern – perfekt für Edge Computing, Motorsteuerung, Bildverarbeitungssysteme, Software-Defined Radio und sicherheitskritische Anwendungen.

Vollständige technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Ressourcen sind bei AMD erhältlich.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 625-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 625-FCBGA (21x21)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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