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AMD

XCZU3EG-2SFVC784E

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Recycling Electronic Components

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EG – Enterprise-Grade SoC-Lösung

Der XCZU3EG-2SFVC784E kombiniert Hochleistungsverarbeitung mit programmierbarer Logik und bietet damit eine komplette System-on-Chip-Lösung für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur.

Hauptmerkmale

  • Heterogene Verarbeitung: Quad ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz) + Dual ARM Cortex-R5 mit CoreSight + ARM Mali-400 MP2 GPU
  • FPGA-Architektur: Über 154.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung und Echtzeit-Signalverarbeitung
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Sperrschichttemperatur 0 °C bis 100 °C, RoHS-konform, aktiver Bauteilstatus
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Kompaktes Gehäuse: 784-poliges FCBGA (23 × 23 mm) für platzsparende Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Entwickelt für unternehmenskritische Systeme, die deterministische Leistung, langfristige Verfügbarkeit und umfassende Dokumentation erfordern. Ideal für ADAS, industrielle Bildverarbeitung, 5G-Infrastruktur und eingebettete Steuerungssysteme.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 784-BFBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 784-FCBGA (23x23)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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