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XCZU3EG-L1SFVA625I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €628,95 EUR | €628,95 EUR |
| 15+ | €578,63 EUR | €8.679,45 EUR |
| 25+ | €566,06 EUR | €14.151,50 EUR |
| 50+ | €534,61 EUR | €26.730,50 EUR |
| 100+ | €471,71 EUR | €47.171,00 EUR |
| N+ | €94,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG – FPGA-SoC-Lösung der Enterprise-Klasse
Der XCZU3EG-L1SFVA625I kombiniert Hochleistungsverarbeitung mit programmierbarer Logik und bietet damit eine komplette System-on-Chip-Lösung für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur.
Hauptmerkmale
- Heterogene Multi-Core-Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ für Echtzeitsteuerung
- Erweiterte Grafik: ARM Mali™-400 MP2 GPU für HMI und Visualisierung
- Programmierbare Logik: Über 154.000 Logikzellen mit Zynq® UltraScale+™ FPGA-Architektur
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe, mehrere serielle Schnittstellen
- Kompaktes Gehäuse: 625-FCBGA (21x21mm) für platzsparende Designs
Ideale Anwendungsbereiche
Konzipiert für eingebettete Bildverarbeitung, Motorsteuerung, industrielle Vernetzung, ADAS-Systeme, softwaredefiniertes Radio und Edge-KI-Beschleunigung, wo deterministische Leistung und langfristige Verfügbarkeit unerlässlich sind.
Vollständige technische Spezifikationen
Konformität: RoHS-konform hinsichtlich Umweltstandards. Vollständige Dokumentation und langfristige Verfügbarkeit garantiert.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 625-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 625-FCBGA (21x21) |
| RoHS |  |
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