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XCZU3EG-L2SFVC784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €739,95 EUR | €739,95 EUR |
| 15+ | €680,75 EUR | €10.211,25 EUR |
| 25+ | €665,96 EUR | €16.649,00 EUR |
| 50+ | €628,96 EUR | €31.448,00 EUR |
| 100+ | €554,96 EUR | €55.496,00 EUR |
| N+ | €110,99 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU3EG-L2SFVC784E
Der XCZU3EG-L2SFVC784E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie von AMD, der fortschrittliche Verarbeitungskapazitäten mit FPGA-Flexibilität für unternehmenskritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation kombiniert.
Hauptmerkmale
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ für Hochleistungsverarbeitung
- Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ für Echtzeitsteuerung
- ARM Mali™-400 MP2 Grafikprozessoreinheit
- FPGA-Fabric mit über 154.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- 256 KB RAM für eingebettete Anwendungen
- Mehrgeschwindigkeitsbetrieb: 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- RoHS-konform für Umweltstandards
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die programmierbare Logik und Hochleistungsverarbeitung erfordern: Industrieautomation, ADAS in der Automobilindustrie, medizinische Bildgebung, Avionik in der Luft- und Raumfahrt, 5G-Telekommunikationsinfrastruktur und Edge-KI/ML-Beschleunigung.
Paket & Verfügbarkeit
Geliefert im 784-FCBGA-Gehäuse (23 x 23 mm), Tray-Verpackung. Aktiver Status mit langfristiger Unterstützung für sicheres Design und unterbrechungsfreie Lieferkette.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |  |
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