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XCZU4CG-2FBVB900E
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€1.512,95
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Verkaufspreis
€1.512,95
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.512,95 EUR | €1.512,95 EUR |
| 15+ | €1.391,91 EUR | €20.878,65 EUR |
| 25+ | €1.361,66 EUR | €34.041,50 EUR |
| 50+ | €1.286,01 EUR | €64.300,50 EUR |
| 100+ | €1.134,71 EUR | €113.471,00 EUR |
| N+ | €226,94 EUR | Price Inquiry |
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Recycling Electronic Components
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU4CG-2FBVB900E
Der XCZU4CG-2FBVB900E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5-Prozessoren mit einer FPGA-Architektur mit über 192.000 Logikzellen kombiniert. Er wurde für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt.
Hauptmerkmale
- Dual-Core ARM Cortex-A53 (1,3 GHz) + Dual-Core ARM Cortex-R5 (533 MHz) mit CoreSight™-Debugging
- FPGA-Struktur mit über 192.000 Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM für Verarbeitung mit geringer Latenz
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- 900-FCBGA-Gehäuse (31x31mm) für hochdichte Designs
- RoHS-konform und aktiver Produktionsstatus
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Motorsteuerung, medizinische Bildgebung, 5G-Funkinfrastruktur, Luft- und Raumfahrt-Avionik und Edge-KI-Beschleunigung, die eine deterministische Echtzeitverarbeitung mit FPGA-Flexibilität erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU4CG-2FBVB900E.pdf
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