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XCZU4CG-2FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.726,95 EUR | €1.726,95 EUR |
| 15+ | €1.588,79 EUR | €23.831,85 EUR |
| 25+ | €1.554,26 EUR | €38.856,50 EUR |
| 50+ | €1.467,91 EUR | €73.395,50 EUR |
| 100+ | €1.295,21 EUR | €129.521,00 EUR |
| N+ | €259,04 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU4CG-2FBVB900I
Der XCZU4CG-2FBVB900I ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5-Prozessoren mit einer Zynq® UltraScale+™ FPGA-Architektur mit über 192.000 Logikzellen kombiniert. Er wurde für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt.
Hauptmerkmale
- Dual-Core ARM Cortex-A53 (1,3 GHz) + Dual-Core ARM Cortex-R5 (533 MHz) mit CoreSight™-Debugging
- FPGA-Architektur mit über 192.000 Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung und flexible I/O-Schnittstellen
- 256 KB On-Chip-RAM für latenzarme Verarbeitung
- Erweiterter Temperaturbereich: -40 °C bis +100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- 900-FCBGA-Gehäuse (31x31mm) mit fortschrittlichem Wärmemanagement
- RoHS-konform für globale regulatorische Anforderungen
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Automatisierung, medizinische Bildgebung, 5G-Infrastruktur, Luft- und Raumfahrt-Avionik und hochzuverlässige eingebettete Systeme, die eine deterministische Echtzeitverarbeitung in Kombination mit FPGA-Programmierbarkeit erfordern.
Vollständige Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU4CG-2FBVB900I.pdf