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AMD

XCZU4CG-L1FBVB900I

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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC CG-Serie - XCZU4CG-L1FBVB900I

Der XCZU4CG-L1FBVB900I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq UltraScale+ MPSoC CG-Familie von AMD, der programmierbare Logik mit Rechenleistung für unternehmenskritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und Telekommunikation kombiniert.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Duale Prozessorarchitektur: Integriert zwei ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) und zwei ARM Cortex-R5 (500 MHz) Prozessoren mit CoreSight-Debug-Technologie für Echtzeit- und Anwendungsverarbeitung
  • Umfangreiche FPGA-Ressourcen: Mehr als 192.000 Logikzellen bieten flexible, rekonfigurierbare Hardwarebeschleunigung für kundenspezifische Algorithmen und Signalverarbeitung.
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Integrierte CANbus-, Ethernet-, USB OTG-, I2C-, SPI-, UART/USART-, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen machen externe Controller überflüssig.
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Der erweiterte Betriebstemperaturbereich (-40 °C bis 100 °C TJ) gewährleistet einen stabilen Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen.
  • Speicher & Peripheriegeräte: 256 KB On-Chip-RAM, DMA und Watchdog-Timer unterstützen komplexe eingebettete Anwendungen.
  • Kompakte Bauform: Das 900-Ball-FCBGA-Gehäuse (31 x 31 mm) optimiert den Platinenplatz bei gleichzeitig hoher I/O-Dichte.
  • RoHS-konform: Erfüllt die Umweltstandards für den weltweiten Einsatz

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser vielseitige MPSoC zeichnet sich durch seine Leistungsfähigkeit in Anwendungen aus, die sowohl Rechenleistung als auch FPGA-Flexibilität erfordern: fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Bildverarbeitung, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebungsgeräte, Avionik für die Luft- und Raumfahrt sowie leistungsstarke eingebettete Computerplattformen.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 900-FCBGA (31x31)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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