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XCZU4EG-1FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.223,95 EUR | €1.223,95 EUR |
| 15+ | €1.126,03 EUR | €16.890,45 EUR |
| 25+ | €1.101,56 EUR | €27.539,00 EUR |
| 50+ | €1.040,36 EUR | €52.018,00 EUR |
| 100+ | €917,96 EUR | €91.796,00 EUR |
| N+ | €183,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG – Hochleistungs-FPGA-Lösung
Der XCZU4EG-1FBVB900E ist ein Premium-Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Baustein von AMD, der für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System-on-Chip vereint Rechenleistung mit FPGA-Flexibilität und bietet so herausragende Performance und Zuverlässigkeit.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Quad-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ plus Dual ARM® Cortex™-R5 Prozessoren für robuste Multiprocessing-Fähigkeiten
- Mehr als 192.000 Logikzellen bieten umfangreiche FPGA-Ressourcen für komplexe Designimplementierungen.
- 256 KB RAM mit Hochgeschwindigkeitsbetrieb bei 500 MHz, 600 MHz und 1,2 GHz
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten : CANbus, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG für vielseitige Systemintegration
- Industrieller Temperaturbereich : 0 °C bis 100 °C (TJ) für anspruchsvolle Umgebungen
- RoHS-konform, gewährleistet Umweltverträglichkeit und lange Verfügbarkeit
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für anspruchsvolle eingebettete Systeme, die hohe Rechenleistung, FPGA-Konfigurierbarkeit und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern. Häufig eingesetzt in der Luft- und Raumfahrt, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der industriellen Automatisierung, in Medizingeräten und in der Telekommunikationsinfrastruktur.
Vollständige technische Spezifikationen
Autorisierter Händler | Vollständige Rückverfolgbarkeit | RoHS/REACH-konform | Langfristiger Support
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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