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XCZU4EG-2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.713,95 EUR | €1.713,95 EUR |
| 15+ | €1.576,83 EUR | €23.652,45 EUR |
| 25+ | €1.542,56 EUR | €38.564,00 EUR |
| 50+ | €1.456,86 EUR | €72.843,00 EUR |
| 100+ | €1.285,46 EUR | €128.546,00 EUR |
| N+ | €257,09 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU4EG-2FBVB900E - Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG-Serie
Der AMD XCZU4EG-2FBVB900E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und sich ideal für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik und der Telekommunikation eignet.
Hauptmerkmale
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ für die Anwendungsverarbeitung
- Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ für Echtzeitsteuerung
- ARM Mali™-400 MP2 Grafikprozessoreinheit
- FPGA-Fabric mit über 192.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM -Speicher
- Mehrgeschwindigkeitsbetrieb: 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- RoHS-konform für Umweltstandards
Anwendungen
Ideal für eingebettete Bildverarbeitung, Motorsteuerung, industrielle Vernetzung, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), medizinische Bildgebung und softwaredefinierte Funkanwendungen, die sowohl Rechenleistung als auch FPGA-Flexibilität erfordern.
Paket & Verfügbarkeit
Lieferung im 900-FCBGA-Gehäuse (31 x 31 mm). Aktiver Bauteilstatus mit vollständiger Rückverfolgbarkeit und langer Lebensdauerunterstützung für sicheres Design.
Vollständige Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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