XCZU4EG-3SFVC784E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.752,95 EUR | €1.752,95 EUR |
| 15+ | €1.612,71 EUR | €24.190,65 EUR |
| 25+ | €1.577,66 EUR | €39.441,50 EUR |
| 50+ | €1.490,01 EUR | €74.500,50 EUR |
| 100+ | €1.314,71 EUR | €131.471,00 EUR |
| N+ | €262,94 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU4EG-3SFVC784E Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Der XCZU4EG-3SFVC784E ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das Rechenleistung mit FPGA-Programmierbarkeit kombiniert und für missionskritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Duale Prozessorarchitektur: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,5 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ (600 MHz)
- FPGA-Logik: Über 192.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- Speicher: 256 KB integrierter RAM
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO
- Industriequalität: Betriebstemperatur 0 °C bis 100 °C (TJ)
- Kompaktes Gehäuse: 784-FCBGA (23x23mm)
- RoHS-konform: Umweltfreundlich, bleifrei
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Industrierobotik, medizinische Bildgebung, 5G-Infrastruktur, Luft- und Raumfahrt-Avionik sowie hochzuverlässige eingebettete Systeme, die Echtzeitverarbeitung mit FPGA-Flexibilität erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 600 MHz, 1,5 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 784-BFBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 784-FCBGA (23x23) |
| RoHS |
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