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XCZU4EV-1FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.368,95 EUR | €1.368,95 EUR |
| 15+ | €1.259,43 EUR | €18.891,45 EUR |
| 25+ | €1.232,06 EUR | €30.801,50 EUR |
| 50+ | €1.163,61 EUR | €58.180,50 EUR |
| 100+ | €1.026,71 EUR | €102.671,00 EUR |
| N+ | €205,34 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV XCZU4EV-1FBVB900E
Der XCZU4EV-1FBVB900E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV-Serie von AMD, der fortschrittliche Verarbeitungskapazitäten mit FPGA-Flexibilität für unternehmenskritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Industrie, Medizin und Telekommunikation kombiniert.
Hauptmerkmale
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ für leistungsstarke Anwendungsverarbeitung
- Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ für Echtzeitverarbeitung
- ARM Mali™-400 MP2 Grafikprozessoreinheit
- FPGA-Fabric mit über 192.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM -Speicher
- Betrieb mit mehreren Geschwindigkeiten: 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
- 900-FCBGA (31x31) Gehäuse für hochdichte Integration
Konnektivität & Peripheriegeräte
Umfassende Anschlussmöglichkeiten, darunter CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO sowie DMA- und Watchdog-Timer-Peripheriegeräte für ein robustes Systemdesign.
Zuverlässigkeit und Konformität
- Aktiver Teilestatus mit langer Lebensdauer
- RoHS-konform für Umweltstandards
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- Vollständige Rückverfolgbarkeit als autorisierter Händlerbestand
Anwendungen
Ideal geeignet für fortschrittliche eingebettete Systeme, die heterogene Verarbeitung erfordern, einschließlich ADAS-Automobilsysteme, industrielle Automatisierung, medizinische Bildgebung, Luft- und Raumfahrt-Avionik, 5G-Telekommunikationsinfrastruktur und KI/ML-Edge-Computing.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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