XCZU4EV-L2FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.186,95 EUR | €2.186,95 EUR |
| 15+ | €2.011,99 EUR | €30.179,85 EUR |
| 25+ | €1.968,26 EUR | €49.206,50 EUR |
| 50+ | €1.858,91 EUR | €92.945,50 EUR |
| 100+ | €1.640,21 EUR | €164.021,00 EUR |
| N+ | €328,04 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV - XCZU4EV-L2FBVB900E
Der AMD XCZU4EV-L2FBVB900E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit eingebetteter Verarbeitung kombiniert und für missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Heterogene Verarbeitung: Quad-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (bis zu 1,3 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren + ARM Mali™-400 MP2 GPU
- FPGA-Struktur: Über 192.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung und flexible I/O-Schnittstellen.
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrielle Zuverlässigkeit: Sperrschichttemperatur 0 °C bis 100 °C, RoHS-konform, Langzeitverfügbarkeit
- Kompaktes Gehäuse: 900-poliges FCBGA (31 × 31 mm) für platzsparende Designs
Ideale Anwendungsbereiche
- Eingebettete Systeme für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
- Automotive ADAS- und Infotainment-Plattformen
- Steuerungen und Bildverarbeitungssysteme für die industrielle Automatisierung
- Telekommunikationsinfrastruktur und 5G-Edge-Computing
- Hochleistungsfähige eingebettete Systeme, die FPGA-Beschleunigung erfordern
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzdesigns und technische Dokumentationen sind bei AMD erhältlich.
Langfristige Verfügbarkeit: Konzipiert für lange Produktlebenszyklen mit garantierter Lieferkontinuität.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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