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XCZU5CG-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.135,95 EUR | €2.135,95 EUR |
| 15+ | €1.965,07 EUR | €29.476,05 EUR |
| 25+ | €1.922,36 EUR | €48.059,00 EUR |
| 50+ | €1.815,56 EUR | €90.778,00 EUR |
| 100+ | €1.601,96 EUR | €160.196,00 EUR |
| N+ | €320,39 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU5CG-1FBVB900I
Der XCZU5CG-1FBVB900I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5-Prozessoren mit einer fortschrittlichen FPGA-Architektur kombiniert und so außergewöhnliche Rechenleistung und Flexibilität für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur bietet.
Hauptmerkmale
- Dual-Core ARM Cortex-A53 MPCore mit 1,2 GHz Taktfrequenz und CoreSight™-Debugging
- Dual-Core ARM Cortex-R5 mit 500 MHz für Echtzeitverarbeitung
- FPGA-Fabric mit über 256.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM für Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
- RoHS-konform für Umweltstandards
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- 900-FCBGA-Gehäuse (31x31mm) für hochdichte Integration
Anwendungen
Ideal für unternehmenskritische Systeme, die deterministische Echtzeitleistung, Hardwarebeschleunigung und langfristige Verfügbarkeit erfordern, einschließlich industrieller Steuerungen, ADAS für die Automobilindustrie, Avionik für die Luft- und Raumfahrt, 5G-Infrastruktur und eingebetteter Bildverarbeitungssysteme.
Technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU5CG-1FBVB900I.pdf