XCZU5CG-2FBVB900E

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AMD XCZU5CG-2FBVB900E Zynq UltraScale+ MPSoC CG FPGA

Der AMD XCZU5CG-2FBVB900E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und für missionskritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Medizintechnik und Telekommunikation entwickelt wurde.

Hauptmerkmale und Vorteile

Dual-Core-Verarbeitung: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,3 GHz) und Dual ARM® Cortex™-R5 (533 MHz) mit CoreSight™ für Echtzeitverarbeitung und Debugging
Enorme Logikkapazität: Über 256.000 Logikzellen mit Zynq® UltraScale+™ FPGA-Architektur für komplexe, skalierbare Designs
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO für vielseitige Systemintegration
Industrielle Zuverlässigkeit: Betriebstemperatur 0 °C bis 100 °C (TJ), aktiver Teilestatus, RoHS-konform
Kompaktes, hochdichtes Gehäuse: 900-FCBGA (31 x 31 mm) für platzsparende Anwendungen

Ideale Anwendungsbereiche

Ideal für anspruchsvolle eingebettete Systeme, die hohe Rechenleistung, Echtzeitverarbeitung und FPGA-Flexibilität erfordern, einschließlich industrieller Steuerungssysteme, ADAS für die Automobilindustrie, medizinischer Bildgebungsgeräte, Avionik für die Luft- und Raumfahrt sowie 5G-Telekommunikationsinfrastruktur.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	AMD
Produktserie	Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Verpackung	Tablett \|
Teilestatus	Aktiv
Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™
Blitzgröße	-
RAM-Größe	256 KB
Peripheriegeräte	DMA, WDT
Konnektivität	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	533 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute	Zynq® UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logikzellen
Betriebstemperatur	0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad	-
Qualifikation	-
Verpackung / Gehäuse	900-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten	900-FCBGA (31x31)
RoHS