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AMD

XCZU5EG-1FBVB900E

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-1FBVB900E

Der XCZU5EG-1FBVB900E ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das FPGA-Fabric mit eingebetteter Verarbeitung kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung und Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.

Hauptmerkmale

  • Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (bis zu 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ + ARM Mali™-400 MP2 GPU
  • FPGA-Logik: Über 256.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
  • Speicher: 256 KB On-Chip-RAM
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • Kompaktes Gehäuse: 900-FCBGA (31x31mm)
  • RoHS-konform: Umweltfreundlich, bleifrei

Anwendungen

Ideal für Edge Computing, Echtzeit-Steuerungssysteme, Bildverarbeitung, Software-Defined Radio, Motorsteuerung und eingebettete KI/ML-Inferenz am Edge.

Vollständige technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter und technische Ressourcen sind bei AMD erhältlich.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 900-FCBGA (31x31)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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