XCZU5EG-1FBVB900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €1.874,95 EUR | €1.874,95 EUR |
| 15+ | €1.724,95 EUR | €25.874,25 EUR |
| 25+ | €1.687,46 EUR | €42.186,50 EUR |
| 50+ | €1.593,71 EUR | €79.685,50 EUR |
| 100+ | €1.406,21 EUR | €140.621,00 EUR |
| N+ | €281,24 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-1FBVB900E
Der XCZU5EG-1FBVB900E ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das FPGA-Fabric mit eingebetteter Verarbeitung kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung und Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (bis zu 1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ + ARM Mali™-400 MP2 GPU
- FPGA-Logik: Über 256.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung
- Speicher: 256 KB On-Chip-RAM
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO, EBI/EMI
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- Kompaktes Gehäuse: 900-FCBGA (31x31mm)
- RoHS-konform: Umweltfreundlich, bleifrei
Anwendungen
Ideal für Edge Computing, Echtzeit-Steuerungssysteme, Bildverarbeitung, Software-Defined Radio, Motorsteuerung und eingebettete KI/ML-Inferenz am Edge.
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter und technische Ressourcen sind bei AMD erhältlich.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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