XCZU5EG-2FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.997,95 EUR | €2.997,95 EUR |
| 15+ | €2.758,11 EUR | €41.371,65 EUR |
| 25+ | €2.698,16 EUR | €67.454,00 EUR |
| 50+ | €2.548,26 EUR | €127.413,00 EUR |
| 100+ | €2.248,46 EUR | €224.846,00 EUR |
| N+ | €449,69 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-2FBVB900I
Der XCZU5EG-2FBVB900I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und sich ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikation eignet, die langfristige Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit auf Ingenieursniveau erfordern.
Hauptmerkmale
- Quad-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ und einer Taktfrequenz von 1,3 GHz
- Zwei ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren mit CoreSight™ bei 600 MHz
- ARM Mali™-400 MP2 Grafikprozessor mit 533 MHz
- Mehr als 256.000 Logikzellen für umfangreiche FPGA-Gewebeanpassung
- 256 KB On-Chip-RAM für Datenverarbeitung mit geringer Latenz
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- RoHS-konform für Umweltauflagen
Konnektivität & Peripheriegeräte
Umfassende I/O-Unterstützung einschließlich CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO sowie DMA- und Watchdog-Timer-Peripheriegeräte für eine robuste Systemintegration.
Anwendungen
Konzipiert für missionskritische Systeme in der Luft- und Raumfahrt-Avionik, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der industriellen Steuerungstechnik, in der 5G-Infrastruktur, in der medizinischen Bildgebung und in Verteidigungsanwendungen, bei denen nachvollziehbare Beschaffung und langfristige Unterstützung unerlässlich sind.
Paket & Verfügbarkeit
Lieferung im 900-poligen FCBGA-Gehäuse (31 x 31 mm), Tray-Verpackung. Funktionsfähig mit vollständiger Herstellerdokumentation und Rückverfolgbarkeit über autorisierte Distributoren.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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