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AMD

XCZU5EG-L1FBVB900I

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG - XCZU5EG-L1FBVB900I

Der XCZU5EG-L1FBVB900I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das ARM-Verarbeitungssubsysteme mit FPGA-programmierbarer Logik kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung und Telekommunikation entwickelt wurde, die Echtzeitverarbeitung, adaptive Hardwarebeschleunigung und langfristige Verfügbarkeit erfordern.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Heterogene Prozessorarchitektur: Quad-Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (bis zu 1,2 GHz) für die Anwendungsverarbeitung, Dual ARM® Cortex™-R5 (bis zu 600 MHz) für die Echtzeitsteuerung und ARM Mali™-400 MP2 GPU für die Grafikbeschleunigung
  • Hochdichte FPGA-Architektur: Über 256.000 Logikzellen mit programmierbarer Logik für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung, Signalverarbeitung und Protokollimplementierung
  • Industrieller Temperaturbereich: Qualifiziert für den Betrieb von -40 °C bis +100 °C (TJ), geeignet für Einsätze in rauen Umgebungen.
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Integrierter CANbus, Gigabit-Ethernet, USB OTG, PCIe, mehrere UART/SPI/I²C-Schnittstellen und MMC/SD/SDIO-Unterstützung
  • On-Chip-Speicher: 256 KB On-Chip-RAM mit DMA- und Watchdog-Timer-Peripheriegeräten
  • Kompaktes 900-FCBGA-Gehäuse: 31 × 31 mm Grundfläche, optimiert für platzsparende Designs
  • RoHS-konform: Erfüllt Umwelt- und Regulierungsstandards für den weltweiten Einsatz

Typische Anwendungen

Ideal für die Avionik in der Luft- und Raumfahrt, ADAS- und Gateway-Systeme in der Automobilindustrie, industrielle Bildverarbeitung und Bewegungssteuerung, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebung und eingebettete Verteidigungssysteme, die eine deterministische Echtzeitleistung mit adaptiver Hardwarebeschleunigung erfordern.

Beschaffung & Support

Ausschließlich von autorisierten AMD-Distributoren bezogen, mit vollständiger Rückverfolgbarkeit, Herstellerdokumentation und langfristigem Support. Jedes Gerät wird mit Konformitätszertifikat und RoHS-Erklärung geliefert.

Vollständige technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 900-FCBGA (31x31)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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