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XCZU5EV-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.539,95 EUR | €2.539,95 EUR |
| 15+ | €2.336,75 EUR | €35.051,25 EUR |
| 25+ | €2.285,96 EUR | €57.149,00 EUR |
| 50+ | €2.158,96 EUR | €107.948,00 EUR |
| 100+ | €1.904,96 EUR | €190.496,00 EUR |
| N+ | €380,99 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV XCZU5EV-1FBVB900I
Der XCZU5EV-1FBVB900I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das ARM-Prozessorkerne mit FPGA-Fabric kombiniert und für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung und Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ für die Anwendungsverarbeitung
- Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ für Echtzeitsteuerung
- ARM Mali™-400 MP2 Grafikprozessoreinheit
- FPGA-Struktur mit über 256.000 Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM -Speicher
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ)
- RoHS-konform für Umweltstandards
Konnektivität & Peripheriegeräte
Umfassende I/O-Unterstützung einschließlich CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO sowie DMA- und Watchdog-Timer-Peripheriegeräte für eine robuste Systemintegration.
Leistungsspezifikationen
Der Betrieb mit mehreren Geschwindigkeiten bei 500 MHz, 600 MHz und 1,2 GHz ermöglicht eine flexible Leistungs-/Energieoptimierung für Ihre Anwendungsanforderungen.
Paket & Verfügbarkeit
Geliefert im 900-FCBGA-Gehäuse (31 x 31 mm), verpackt in Trays. Der aktive Bauteilstatus gewährleistet die langfristige Verfügbarkeit für Serienfertigungsdesigns.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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