XCZU6CG-2FFVC900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.099,95 EUR | €3.099,95 EUR |
| 15+ | €2.851,95 EUR | €42.779,25 EUR |
| 25+ | €2.789,96 EUR | €69.749,00 EUR |
| 50+ | €2.634,96 EUR | €131.748,00 EUR |
| 100+ | €2.324,96 EUR | €232.496,00 EUR |
| N+ | €464,99 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU6CG-2FFVC900I
Der XCZU6CG-2FFVC900I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq UltraScale+ MPSoC CG-Serie von AMD, der programmierbare Logik mit Rechenleistung für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie und der Telekommunikation kombiniert.
Hauptmerkmale
- Über 469.000 Logikzellen: Umfangreiche FPGA-Architektur für komplexe digitale Designs und Signalverarbeitung
- Dual-Core ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz): Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung mit CoreSight-Debugging
- Dual-Core ARM Cortex-R5 (533 MHz): Echtzeitverarbeitung für deterministische Steuerungsaufgaben
- 256 KB On-Chip-RAM: Schneller Speicher für kritische Operationen
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis +100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- 900-FCBGA-Gehäuse: 31 x 31 mm Grundfläche für hochdichte Designs
- RoHS-konform: Erfüllt die Umweltstandards für den weltweiten Einsatz
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Automatisierung, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebung, Luft- und Raumfahrt-Avionik sowie leistungsstarke eingebettete Bildverarbeitungssysteme, die sowohl programmierbare Logik als auch Prozessorintegration erfordern.
Original AMD-Produkt
Die Teile stammen von autorisierten Händlern und verfügen über vollständige Herstellerdokumentation und Rückverfolgbarkeit. Der aktive Teilestatus gewährleistet die langfristige Verfügbarkeit für Serienfertigungen.
Vollständige Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |

XCZU6CG-2FFVC900I.pdf