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AMD

XCZU6EG-1FFVC900E

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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU6EG-1FFVC900E

Der XCZU6EG-1FFVC900E ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das FPGA-Fabric mit eingebetteter Verarbeitung kombiniert und für missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.

Hauptmerkmale

  • Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren + ARM Mali™-400 MP2 GPU
  • FPGA-Struktur: Über 469.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung und I/O-Schnittstellen
  • Speicher: 256 KB On-Chip-RAM für Datenverarbeitung mit geringer Latenz
  • Konnektivität: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
  • Industriequalität: Sperrschichttemperaturbereich 0 °C bis 100 °C, RoHS-konform
  • Kompaktes Gehäuse: 900-poliges FCBGA (31 x 31 mm) für platzsparende Designs

Anwendungen

Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), softwaredefiniertes Radio, industrielle Bildverarbeitungssysteme, 5G-Infrastruktur und eingebettetes KI/ML-Edge-Computing, wo deterministische Echtzeitsteuerung auf Datenverarbeitung mit hohem Durchsatz trifft.

Technische Spezifikationen

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 900-FCBGA (31x31)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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