XCZU6EG-1FFVC900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.095,95 EUR | €2.095,95 EUR |
| 15+ | €1.928,27 EUR | €28.924,05 EUR |
| 25+ | €1.886,36 EUR | €47.159,00 EUR |
| 50+ | €1.781,56 EUR | €89.078,00 EUR |
| 100+ | €1.571,96 EUR | €157.196,00 EUR |
| N+ | €314,39 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG XCZU6EG-1FFVC900E
Der XCZU6EG-1FFVC900E ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das FPGA-Fabric mit eingebetteter Verarbeitung kombiniert und für missionskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde.
Hauptmerkmale
- Heterogene Verarbeitung: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ (1,2 GHz) + Dual ARM® Cortex™-R5 Echtzeitprozessoren + ARM Mali™-400 MP2 GPU
- FPGA-Struktur: Über 469.000 programmierbare Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung und I/O-Schnittstellen
- Speicher: 256 KB On-Chip-RAM für Datenverarbeitung mit geringer Latenz
- Konnektivität: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industriequalität: Sperrschichttemperaturbereich 0 °C bis 100 °C, RoHS-konform
- Kompaktes Gehäuse: 900-poliges FCBGA (31 x 31 mm) für platzsparende Designs
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), softwaredefiniertes Radio, industrielle Bildverarbeitungssysteme, 5G-Infrastruktur und eingebettetes KI/ML-Edge-Computing, wo deterministische Echtzeitsteuerung auf Datenverarbeitung mit hohem Durchsatz trifft.
Technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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