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XCZU7CG-1FBVB900E
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€2.116,95
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Verkaufspreis
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| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.116,95 EUR | €2.116,95 EUR |
| 15+ | €1.947,59 EUR | €29.213,85 EUR |
| 25+ | €1.905,26 EUR | €47.631,50 EUR |
| 50+ | €1.799,41 EUR | €89.970,50 EUR |
| 100+ | €1.587,71 EUR | €158.771,00 EUR |
| N+ | €317,54 EUR | Price Inquiry |
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Recycling Electronic Components
AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG - XCZU7CG-1FBVB900E
Der XCZU7CG-1FBVB900E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5-Prozessoren mit einer fortschrittlichen FPGA-Architektur mit über 504.000 Logikzellen kombiniert. Dieser vielseitige MPSoC wurde für unternehmenskritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrieautomation, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt.
Hauptmerkmale:
- Dual-Core ARM Cortex-A53 (1,2 GHz) + Dual-Core ARM Cortex-R5 (500 MHz) mit CoreSight™-Debugging
- FPGA-Fabric mit über 504.000 Logikzellen für kundenspezifische Beschleunigung
- 256 KB On-Chip-RAM für Hochgeschwindigkeitsverarbeitung
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- 900-FCBGA-Gehäuse (31x31mm) für hochdichte Designs
- RoHS-konform – umweltbewusst
Anwendungsbereiche:
Ideal für fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), industrielle Steuerungssysteme, medizinische Bildgebung, 5G-Infrastruktur, Luft- und Raumfahrt-Avionik und leistungsstarke eingebettete Systeme, die programmierbare Logik mit Rechenleistung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen:
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
XCZU7CG-1FBVB900E.pdf
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