XCZU7EG-1FBVB900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.834,95 EUR | €2.834,95 EUR |
| 15+ | €2.608,15 EUR | €39.122,25 EUR |
| 25+ | €2.551,46 EUR | €63.786,50 EUR |
| 50+ | €2.409,71 EUR | €120.485,50 EUR |
| 100+ | €2.126,21 EUR | €212.621,00 EUR |
| N+ | €425,24 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU7EG-1FBVB900I Zynq UltraScale+ MPSoC EG – Hochleistungs-System-on-Chip für Industrie-, Luft- und Raumfahrt- sowie Automobilanwendungen
Autorisierte Distributoren haben Lagerbestand. Der AMD XCZU7EG-1FBVB900I ist ein leistungsstarker, heterogener System-on-Chip (SoC), der ein Quad-Core ARM Cortex-A53 MPCore-Prozessorsystem mit einer FPGA-Architektur mit über 504.000 Logikzellen kombiniert. Er wurde für anspruchsvolle Anwendungen in der Industrieautomation, in ADAS-Systemen für die Automobilindustrie, in der Luft- und Raumfahrt sowie in der 5G-Mobilfunkinfrastruktur entwickelt, die kundenspezifische Beschleunigung und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Heterogene Verarbeitung: Quad ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight, Dual ARM Cortex-R5 mit CoreSight, ARM Mali-400 MP2 GPU zur Optimierung paralleler Arbeitslasten
- Programmierbare Logik: Die FPGA-Architektur mit über 504.000 Logikzellen ermöglicht kundenspezifische Hardwarebeschleunigung, Protokollimplementierung und flexible I/O-Erweiterung.
- On-Chip-Speicher: 256 KB On-Chip-RAM mit umfangreichen Anschlussmöglichkeiten, darunter CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe und mehr.
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis 100 °C (TJ) für den Einsatz in rauen Umgebungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie in industriellen Steuerungssystemen
- Hohe Integrationsdichte: 900-poliges FCBGA-Gehäuse (31 x 31 mm), optimiert für platzsparende Embedded-Designs
- Konformität und Verfügbarkeit: RoHS-konform, aktive Produktion mit Lagerbestand autorisierter Vertriebspartner und vollständiger Herstellerdokumentation.
Vollständige technische Spezifikationen
Zielanwendungen
Der XCZU7EG-1FBVB900I ist ideal für:
- Eingebettete Bildverarbeitungssysteme: Echtzeit-Bildverarbeitung mit hardwarebeschleunigten Computer-Vision-Algorithmen
- Industrielle Automatisierung & Steuerung: Deterministische Motorsteuerung, Mehrachsen-Bewegungssteuerung und SPS-Funktionalität
- Software-Defined Radio (SDR): Flexible Basisbandverarbeitung für 5G-Funkinfrastruktur und Kommunikationsgeräte
- Automotive ADAS: Fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme, die Sensorfusion und Echtzeit-Entscheidungsfindung erfordern
- Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Hochzuverlässige eingebettete Computer für Avionik-, Radar- und Signalaufklärungsanwendungen
- Edge Computing & KI-Inferenz: Heterogene Verarbeitung zur Beschleunigung neuronaler Netze am Edge
Warum sollten Sie sich für einen autorisierten Vertrieb entscheiden?
Der Kauf bei einem autorisierten Distributor gewährleistet authentische AMD-Komponenten mit voller Herstellergarantie, vollständiger technischer Dokumentation und nachvollziehbarer Lieferkette für Compliance-kritische Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie und im Industriesektor.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |
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