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AMD

XCZU7EV-2FFVC1156I

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Recycling Electronic Components

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EV XCZU7EV-2FFVC1156I

Der XCZU7EV-2FFVC1156I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das ARM-Prozessorkerne mit FPGA-programmierbarer Logik kombiniert und sich ideal für industrielle Anwendungen, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Kommunikationsanwendungen eignet, die Echtzeitverarbeitung, Hardwarebeschleunigung und adaptives Rechnen erfordern.

Hauptmerkmale

  • Heterogene Verarbeitung: Quad ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz), Dual ARM Cortex-R5 (600 MHz) und ARM Mali-400 MP2 GPU
  • Massive programmierbare Logik: Über 504.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung und Signalverarbeitung
  • Industrielle Zuverlässigkeit: Sperrschichttemperatur -40 °C bis 100 °C, RoHS-konform
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
  • Kompaktes 1156-FCBGA-Gehäuse: 35 mm × 35 mm Grundfläche für platzsparende Designs
  • Produktionsstatus: Langfristige Verfügbarkeit von AMD

Vollständige technische Spezifikationen

Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzhandbücher und Designressourcen sind bei AMD erhältlich.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Verpackung Tablett |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen
Betriebstemperatur -40 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1156-FCBGA (35x35)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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