XCZU7EV-2FFVC1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.247,95 EUR | €4.247,95 EUR |
| 15+ | €3.908,11 EUR | €58.621,65 EUR |
| 25+ | €3.823,16 EUR | €95.579,00 EUR |
| 50+ | €3.610,76 EUR | €180.538,00 EUR |
| 100+ | €3.185,96 EUR | €318.596,00 EUR |
| N+ | €637,19 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq UltraScale+ MPSoC EV XCZU7EV-2FFVC1156I
Der XCZU7EV-2FFVC1156I ist ein leistungsstarkes System-on-Chip (SoC), das ARM-Prozessorkerne mit FPGA-programmierbarer Logik kombiniert und sich ideal für industrielle Anwendungen, Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Kommunikationsanwendungen eignet, die Echtzeitverarbeitung, Hardwarebeschleunigung und adaptives Rechnen erfordern.
Hauptmerkmale
- Heterogene Verarbeitung: Quad ARM Cortex-A53 MPCore (1,3 GHz), Dual ARM Cortex-R5 (600 MHz) und ARM Mali-400 MP2 GPU
- Massive programmierbare Logik: Über 504.000 Logikzellen für kundenspezifische Hardwarebeschleunigung und Signalverarbeitung
- Industrielle Zuverlässigkeit: Sperrschichttemperatur -40 °C bis 100 °C, RoHS-konform
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe, SPI, I2C, UART, MMC/SD/SDIO
- Kompaktes 1156-FCBGA-Gehäuse: 35 mm × 35 mm Grundfläche für platzsparende Designs
- Produktionsstatus: Langfristige Verfügbarkeit von AMD
Vollständige technische Spezifikationen
Dokumentation: Vollständige Datenblätter, Referenzhandbücher und Designressourcen sind bei AMD erhältlich.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1156-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |
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