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XCZU9CG-1FFVC900I
Normaler Preis
€2.974,95
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Verkaufspreis
€2.974,95
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.974,95 EUR | €2.974,95 EUR |
| 15+ | €2.736,95 EUR | €41.054,25 EUR |
| 25+ | €2.677,46 EUR | €66.936,50 EUR |
| 50+ | €2.528,71 EUR | €126.435,50 EUR |
| 100+ | €2.231,21 EUR | €223.121,00 EUR |
| N+ | €446,24 EUR | Price Inquiry |
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Recycling Electronic Components
AMD XCZU9CG-1FFVC900I Zynq UltraScale+ MPSoC CG FPGA
Der AMD XCZU9CG-1FFVC900I ist ein leistungsstarker Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System-on-Chip), der FPGA-Fabric mit eingebetteter Verarbeitung für anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, industrielle Automatisierung und Telekommunikation kombiniert.
Hauptmerkmale
- Über 599.000 Logikzellen – Umfangreiche programmierbare Logikressourcen für komplexe Designs
- Dual ARM Cortex-A53 MPCore (1,2 GHz) – Hochleistungsfähige 64-Bit-Anwendungsverarbeitung mit CoreSight-Debugging
- Dual ARM Cortex-R5 (500 MHz) – Echtzeitverarbeitung für deterministische Steuerung mit CoreSight-Debugging
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller eingebetteter Speicher für kritische Daten
- Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (Sperrschichttemperatur)
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, USB OTG, PCIe, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- 900-FCBGA-Gehäuse – 31 mm x 31 mm feines Ball-Grid-Array für hohe I/O-Dichte
- RoHS-konform – Erfüllt die Umweltstandards für globale Märkte
Anwendungen
Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die heterogene Verarbeitung, Hardwarebeschleunigung und Echtzeitsteuerung erfordern, einschließlich Luft- und Raumfahrt-Avionik, Fahrzeug-ADAS, Industrierobotik, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebung und Verteidigungssysteme.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
| RoHS |  |
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