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XCZU9CG-2FFVC900I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.806,95 EUR | €3.806,95 EUR |
| 15+ | €3.502,39 EUR | €52.535,85 EUR |
| 25+ | €3.426,26 EUR | €85.656,50 EUR |
| 50+ | €3.235,91 EUR | €161.795,50 EUR |
| 100+ | €2.855,21 EUR | €285.521,00 EUR |
| N+ | €571,04 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU9CG-2FFVC900I - Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA
Der AMD XCZU9CG-2FFVC900I ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert. Dieser Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG-Baustein verfügt über zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™- und zwei ARM® Cortex™-R5-Prozessoren mit CoreSight™ und bietet so herausragende Leistung für eingebettete Anwendungen, die sowohl FPGA-Flexibilität als auch hohe Prozessorleistung erfordern.
Hauptmerkmale:
- Über 599.000 Logikzellen – Umfangreiche FPGA-Ressourcen für komplexe Designs
- Dual-Core-Verarbeitung – ARM Cortex-A53 (1,3 GHz) + ARM Cortex-R5 (533 MHz) Architektur
- 256 KB On-Chip-RAM – Schneller Speicher für kritische Operationen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten – CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART, MMC/SD/SDIO
- Industrieller Temperaturbereich - Zuverlässiger Betrieb von -40 °C bis 100 °C (TJ)
- 900-FCBGA-Gehäuse – Kompakte Bauform 31 x 31 mm
Anwendungsbereiche:
Ideal für Automobilsysteme, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt, medizinische Bildgebung, 5G-Funkinfrastruktur, maschinelles Sehen und fortschrittliche eingebettete Computeranwendungen, die eine Hochleistungsverarbeitung mit FPGA-Beschleunigung erfordern.
Technische Spezifikationen:
Echtheit garantiert: Wir liefern ausschließlich Original-AMD-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit. Weltweiter Schneller Versand möglich.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 533 MHz, 1,3 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
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