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XCZU9CG-L1FFVB1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €3.763,95 EUR | €3.763,95 EUR |
| 15+ | €3.462,83 EUR | €51.942,45 EUR |
| 25+ | €3.387,56 EUR | €84.689,00 EUR |
| 50+ | €3.199,36 EUR | €159.968,00 EUR |
| 100+ | €2.822,96 EUR | €282.296,00 EUR |
| N+ | €564,59 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU9CG-L1FFVB1156I - Zynq® UltraScale+™ MPSoC FPGA
Der AMD XCZU9CG-L1FFVB1156I ist ein Hochleistungs-System-on-Chip (SoC), der zwei ARM® Cortex®-A53 MPCore™-Prozessoren mit CoreSight™ und zwei ARM® Cortex™-R5-Prozessoren kombiniert und mit einem leistungsstarken Zynq® UltraScale+™ FPGA mit über 599.000 Logikzellen integriert ist. Dieses industrietaugliche Gerät bietet außergewöhnliche Rechenleistung und flexible Programmierlogik für anspruchsvolle Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Industrie, der Medizintechnik und der Telekommunikation.
Hauptmerkmale und Vorteile
- Dual-Core-Verarbeitung: ARM Cortex-A53 MPCore mit 1,2 GHz + ARM Cortex-R5 mit CoreSight für Echtzeitsteuerung
- Enorme Logikkapazität: Über 599.000 Logikzellen für komplexe FPGA-Implementierungen
- 256 KB On-Chip-RAM: Hochgeschwindigkeits-Eingebetteter Speicher für datenintensive Operationen
- Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: CANbus, Ethernet, USB OTG, I2C, SPI, UART/USART, MMC/SD/SDIO-Schnittstellen
- Industrieller Temperaturbereich: -40 °C bis +100 °C (TJ) für raue Umgebungen
- Kompaktes 1156-FCBGA-Gehäuse: 35 x 35 mm Grundfläche für platzsparende Designs
- RoHS-konform: Erfüllt Umwelt- und Regulierungsstandards.
Ideale Anwendungsbereiche
Ideal für fortschrittliche eingebettete Systeme, die eine hohe Verarbeitungsleistung, programmierbare Logik und umfangreiche I/O-Konnektivität erfordern, einschließlich industrieller Automatisierung, medizinischer Bildgebung, Luft- und Raumfahrt-Avionik, Automobil-ADAS, 5G-Funkinfrastruktur und Videoverarbeitungssystemen.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| Verpackung | Massenware | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1156-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
XCZU9CG-L1FFVB1156I.pdf