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XCZU9EG-1FFVC900E
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €2.577,95 EUR | €2.577,95 EUR |
| 15+ | €2.371,71 EUR | €35.575,65 EUR |
| 25+ | €2.320,16 EUR | €58.004,00 EUR |
| 50+ | €2.191,26 EUR | €109.563,00 EUR |
| 100+ | €1.933,46 EUR | €193.346,00 EUR |
| N+ | €386,69 EUR | Price Inquiry |
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AMD XCZU9EG-1FFVC900E Zynq UltraScale+ MPSoC EG
Der XCZU9EG-1FFVC900E ist ein leistungsstarker System-on-Chip (SoC), der programmierbare Logik mit Rechenleistung vereint. Dieses industrietaugliche Gerät verfügt über einen Quad-Core-ARM-Cortex-A53-MPCore-Prozessor mit CoreSight, Dual-Core-ARM-Cortex-R5-Prozessoren mit CoreSight und eine ARM-Mali-400-MP2-Grafikeinheit und bietet damit herausragende Rechenleistung für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen.
Hauptmerkmale:
- Über 599.000 Logikzellen für komplexe FPGA-Designs
- Mehrkern-ARM-Verarbeitung: Quad Cortex-A53 (1,2 GHz) + Dual Cortex-R5 (600 MHz)
- 256 KB On-Chip-RAM mit umfangreichen Anschlussmöglichkeiten
- Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
- Umfassende E/A-Schnittstellen: Ethernet, USB OTG, CANbus, PCIe und mehr
- 900-FCBGA-Gehäuse (31x31mm) für hochdichte Designs
Anwendungsbereiche: Ideal für ADAS-Systeme in der Automobilindustrie, industrielle Automatisierung, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, 5G-Funkinfrastruktur, medizinische Bildgebung und leistungsstarke eingebettete Computerplattformen, die sowohl FPGA-Flexibilität als auch ARM-Verarbeitungsleistung erfordern.
Vollständige technische Spezifikationen
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Tablett | Tablett |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | 0 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 900-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 900-FCBGA (31x31) |
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