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XCZU9EG-L1FFVB1156I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | €4.081,95 EUR | €4.081,95 EUR |
| 15+ | €3.755,39 EUR | €56.330,85 EUR |
| 25+ | €3.673,76 EUR | €91.844,00 EUR |
| 50+ | €3.469,66 EUR | €173.483,00 EUR |
| 100+ | €3.061,46 EUR | €306.146,00 EUR |
| N+ | €612,29 EUR | Price Inquiry |
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AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG – FPGA-Lösung mit hoher Dichte
Der XCZU9EG-L1FFVB1156I ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), der programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und sich ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung und der Telekommunikation eignet, die langfristige Verfügbarkeit und bewährte Zuverlässigkeit erfordern.
Hauptmerkmale
- Über 599.000 Logikzellen – Umfangreiche FPGA-Architektur für komplexe Designs
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™ – Hochleistungsfähige Anwendungsverarbeitung
- Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™ – Echtzeitverarbeitung
- ARM Mali™-400 MP2 GPU – Grafik- und Videoverarbeitung
- 256 KB RAM mit DMA- und WDT-Peripheriegeräten
- Industrieller Temperaturbereich - Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis 100 °C (TJ)
- RoHS-konform – Erfüllt Umweltstandards
Konnektivität & Schnittstellen
Umfassende Anschlussmöglichkeiten, darunter CANbus, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART und USB OTG, ermöglichen die nahtlose Integration in diverse Systemarchitekturen.
Verarbeitungsleistung
Der Betrieb mit mehreren Geschwindigkeiten bei 500 MHz, 600 MHz und 1,2 GHz bietet Flexibilität für energieoptimierte und leistungskritische Anwendungen.
Paket & Beschaffung
Lieferung im 1156-FCBGA-Gehäuse (35 x 35 mm). Alle Geräte stammen von autorisierten Distributoren und verfügen über vollständige Herstellerdokumentation und Rückverfolgbarkeit.
| Produkteigenschaften | Immobilienwert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Verpackung | Massenware | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | MCU, FPGA |
| Kernprozessor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
| Blitzgröße | - |
| RAM-Größe | 256 KB |
| Peripheriegeräte | DMA, WDT |
| Konnektivität | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Geschwindigkeit | 500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz |
| Primäre Attribute | Zynq® UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Grad | - |
| Qualifikation | - |
| Verpackung / Gehäuse | 1156-BBGA, FCBGA |
| Gerätepaket des Lieferanten | 1156-FCBGA (35x35) |
| RoHS |  |
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