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AMD

XCZU9EG-L2FFVB1156E

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AMD XCZU9EG-L2FFVB1156E Zynq UltraScale+ MPSoC FPGA

Der AMD XCZU9EG-L2FFVB1156E ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC), das programmierbare Logik mit Rechenleistung kombiniert und sich ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Automatisierung, der Medizintechnik und der Telekommunikation eignet, die eine lange Lebenszyklusunterstützung und vollständige Rückverfolgbarkeit erfordern.

Hauptmerkmale:

  • Quad ARM Cortex-A53 MPCore mit CoreSight + Dual ARM Cortex-R5 Prozessoren
  • Zynq UltraScale+ FPGA-Architektur mit über 599.000 Logikzellen
  • 256 KB RAM mit umfassender Peripherieunterstützung (DMA, WDT)
  • Multiprotokoll-Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART, USB OTG, MMC/SD/SDIO
  • Hochgeschwindigkeitsbetrieb: Verarbeitungsgeschwindigkeiten von 533 MHz, 600 MHz und 1,3 GHz
  • Industrieller Temperaturbereich: 0 °C bis 100 °C (TJ)
  • Kompaktes 1156-FCBGA-Gehäuse (35x35mm)
  • RoHS-konform mit vollständiger Herstellerdokumentation

Anwendungsbereiche:

Konzipiert für eingebettete Bildverarbeitung, Motorsteuerung, industrielle Vernetzung, softwaredefiniertes Radio, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), medizinische Bildgebung und missionskritische Luft- und Raumfahrt-/Verteidigungssysteme.

Vollständige technische Spezifikationen:

Autorisierter Händler: Vollständige Rückverfolgbarkeit, Originalherstellerspezifikationen und Dokumentation zur RoHS/REACH-Konformität verfügbar. Langfristige Produktlebenszyklusgarantie für sicheres Design.

Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller AMD
Produktserie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Verpackung Massenware |
Teilestatus Aktiv
Architektur MCU, FPGA
Kernprozessor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ mit CoreSight™, Dual ARM® Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße -
RAM-Größe 256 KB
Peripheriegeräte DMA, WDT
Konnektivität CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit 533 MHz, 600 MHz, 1,3 GHz
Primäre Attribute Zynq® UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logikzellen
Betriebstemperatur 0 °C ~ 100 °C (TJ)
Grad -
Qualifikation -
Verpackung / Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA
Gerätepaket des Lieferanten 1156-FCBGA (35x35)
RoHS RoHS Compliant - Hazardous Substance Free Electronic Components | HQICKEY

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