XPC823EVR66B2

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XPC823EVR66B2 PowerPC-Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Verarbeitungslösung

Der XPC823EVR66B2 ist ein leistungsstarker 32-Bit-PowerPC-Mikroprozessor von NXP USA Inc., der für anspruchsvolle Embedded-Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der industriellen Steuerungstechnik, der Medizintechnik und der Telekommunikation entwickelt wurde. Mit einer Taktfrequenz von 66 MHz bietet dieser Prozessor zuverlässige Leistung und verfügt über integrierte Kommunikationsschnittstellen und Display-Controller.

Hauptmerkmale und Vorteile

PowerPC-Architektur: Einkern-32-Bit-RISC-Prozessor, optimiert für eingebettete Systeme
Integrierte Kommunikation: Eingebautes RISC CPM (Kommunikationsprozessormodul) für effiziente Datenverarbeitung
Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: 10-Mbit/s-Ethernet, USB 1.x, I2C, SPI, UART, SMC und SCC-Schnittstellen
Display-Unterstützung: LCD- und Videocontroller für HMI-Anwendungen
Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von 0 °C bis 95 °C (TA)
Kompaktes SMD-Gehäuse: 256-BBGA (23 x 23 mm) für platzsparende Designs
Niederspannungsbetrieb: 3,3 V/Ausgang für energieeffiziente Designs

Ideale Anwendungsbereiche

Dieser Mikroprozessor eignet sich hervorragend für die industrielle Automatisierung, eingebettete Steuerungssysteme, Netzwerkgeräte, medizinische Instrumente, Automobilelektronik und Telekommunikationsinfrastruktur, wo Zuverlässigkeit und Leistung von entscheidender Bedeutung sind.

Technische Spezifikationen

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Produkteigenschaften	Immobilienwert
Hersteller	NXP USA Inc.
Produktserie	MPC8xx
Verpackung	\|
Kernprozessor	PowerPC
Anzahl der Kerne/Busbreite	1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit	66 MHz
Co-Prozessoren/DSP	Kommunikation; RISC CPM
RAM-Controller	DRAM
Grafikbeschleunigung	NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller	LCD, Video
Ethernet	10 Mbit/s (1)
SATA	-
USB	USB 1.x (1)
Spannung - E/A	3,3 V
Betriebstemperatur	0 °C ~ 95 °C (TA)
Grad	-
Qualifikation	-
Sicherheitsmerkmale	-
Montageart	Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse	256-BBGA
Gerätepaket des Lieferanten	256-PBGA (23x23)
Zusätzliche Schnittstellen	I2C, SMC, SCC, SPI, UART
RoHS