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Motorola

XPC850ZT66BU

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Motorola XPC850ZT66BU Mikroprozessor – Hochleistungsfähige Embedded-Lösung

Der XPC850ZT66BU ist ein Premium-Mikroprozessor aus Motorolas renommierter MPC8xx-Serie, entwickelt für anspruchsvolle Embedded-, Industrie-, Automobil- und IoT-Anwendungen. Dieser 32-Bit-Prozessor bietet zuverlässige 66-MHz-Leistung mit integrierten Kommunikationsfunktionen und ist damit die ideale Wahl für Entwickler, die Wert auf langfristige Verfügbarkeit und eine zuverlässige Bezugsquelle legen.

Hauptmerkmale und Vorteile

  • Leistungsstarker MPC8xx-Kern: Ein einzelner 32-Bit-Kern mit 66 MHz für effiziente Verarbeitung
  • Integrierte Kommunikation: Eingebautes CPM (Kommunikationsprozessormodul) für verbesserte Konnektivität
  • Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: 10-Mbit/s-Ethernet, USB 1.x, HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART-Schnittstellen
  • DRAM-Controller: Vereinfachte Speicherverwaltung für eingebettete Systeme
  • Zuverlässigkeit in Industriequalität: Betriebstemperaturbereich von 0 °C bis 95 °C (TA)
  • Kompaktes SMD-Gehäuse: 256-BGA (23 x 23 mm) für platzsparende Designs
  • Niederspannungsbetrieb: 3,3 V/O für energieeffizienten Betrieb

Technische Spezifikationen

Anwendungen

Der Mikroprozessor XPC850ZT66BU eignet sich perfekt für:

  • Industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme
  • Eingebettete Computerplattformen
  • Automobilelektronik und Telematik
  • IoT-Gateway-Geräte und Edge-Computing
  • Netzwerkinfrastrukturausrüstung
  • Kommunikationssysteme, die eine integrierte CPM-Funktionalität erfordern

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Produkteigenschaften Immobilienwert
Hersteller Motorola
Produktserie MPC8xx
Verpackung Massenware |
Kernprozessor MPC8xx
Anzahl der Kerne/Busbreite 1 Kern, 32-Bit
Geschwindigkeit 66 MHz
Co-Prozessoren/DSP Kommunikation; CPM
RAM-Controller DRAM
Grafikbeschleunigung NEIN
Anzeige- und Schnittstellencontroller -
Ethernet 10 Mbit/s (1)
SATA -
USB USB 1.x (1)
Spannung - E/A 3,3 V
Betriebstemperatur 0 °C ~ 95 °C (TA)
Grad -
Qualifikation -
Sicherheitsmerkmale -
Montageart Oberflächenmontage
Verpackung / Gehäuse 256-BGA
Gerätepaket des Lieferanten 256-PBGA (23x23)
Zusätzliche Schnittstellen HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA-ATA, TDM, UART/USART

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