Intel 10M16SLY180I8G
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | $66.79 | $66.79 |
| 15+ | $64.69 | $970.35 |
| 25+ | $63.28 | $1,582.00 |
| 50+ | $59.76 | $2,988.00 |
| 100+ | $52.73 | $5,273.00 |
| N+ | $10.55 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Produktattribute | Eigenschaftswert |
| Hersteller | Intel |
| Produktserie | MAX® 10 |
| Beschreibung | IC FPGA 125 I/O MAX10 180WLCSP |
| Verpackung | Cut Tape (CT) | Tape & Reel (TR) |
| Anzahl LABs/CLBs | 1000 |
| Anzahl Logikelemente/Zellen | 16000 |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| Gesamtspeicher (RAM) in Bits | 562176 |
| Anzahl I/O | 125 |
| Anzahl Gates | - |
| Spannung - Versorgung | 2,85 V ~ 3,15 V, 3,135 V ~ 3,465 V |
| Klasse | - |
| Qualifizierung | -B |
| Gehäuse / Case | 180-UFBGA, WLCSP |
| Lieferanten-Gerätepaket | 180-YBGA (6,08x5,09) |
Intel MAX 10 FPGA - 10M16SLY180I8G Übersicht
Das 10M16SLY180I8G ist ein leistungsstarkes Field Programmable Gate Array (FPGA) aus Intels MAX 10-Serie, das für eingebettete Anwendungen entwickelt wurde, die flexible Logik, integrierten Speicher und robuste I/O-Fähigkeiten erfordern. Dieses FPGA in Industriequalität liefert 16.000 Logikelemente mit 562 Kb eingebettetem RAM und ist damit ideal für Signalverarbeitung, Steuerungssysteme und Kommunikationsschnittstellen.
Hauptmerkmale & Vorteile
- 16.000 Logikelemente: Bietet umfassende programmierbare Logikressourcen für komplexe digitale Designs
- 125 I/O-Pins: Bietet flexible Konnektivität zur Anbindung an mehrere Peripheriegeräte und Systeme
- 562 Kb Gesamtspeicher (RAM): Integrierte Speicherblöcke für effiziente Datenpufferung und -verarbeitung
- Industrieller Temperaturbereich: Zuverlässiger Betrieb von -40°C bis 100°C in rauen Umgebungen
- Kompaktes 180-WLCSP-Gehäuse: Platzsparende Grundfläche von 6,08 mm x 5,09 mm für dichte PCB-Layouts
- Unterstützung für duale Spannung: Flexible Stromversorgungsoptionen (2,85 V–3,15 V und 3,135 V–3,465 V)
Anwendungen
Dieses FPGA eignet sich hervorragend für Industrieautomation, Automobilelektronik, medizinische Geräte, Telekommunikationsausrüstung und IoT-Edge-Computing-Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung entscheidend sind.
Technische Spezifikationen
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