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Produktmerkmale Eigenschaftswert
Hersteller Microchip Technology
Produktserie ProASIC3
Beschreibung IC FPGA 77 I/O 100VQFP
Verpackung Tray | Tray
Anzahl LABs/CLBs -
Anzahl Logikelemente/-zellen -
Montageart Oberflächenmontage
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Gesamt-RAM-Bits -
Anzahl I/O 77
Anzahl Gatter 30000
Spannung - Versorgung 1,425V ~ 1,575V
Klasse -
Qualifizierung -B
Gehäuse / Case 100-TQFP
Lieferantengerätegehäuse 100-VQFP (14x14)

Produktübersicht

Das A3P030-2VQ100 ist ein leistungsstarkes Field Programmable Gate Array (FPGA) aus der ProASIC3-Familie von Microchip Technology. Dieses Flash-basierte FPGA bietet außergewöhnliche Flexibilität und Zuverlässigkeit für eingebettete Systemdesigns und bietet 30.000 Gatter sowie 77 I/O-Pins in einem kompakten 100-VQFP-Gehäuse.

Hauptmerkmale & Vorteile

  • Flash-basierte Architektur: Die nicht-flüchtige Konfiguration macht externen Boot-Speicher überflüssig, reduziert Systemkosten und Komplexität und gewährleistet gleichzeitig sofortige Betriebsbereitschaft und erhöhte Sicherheit
  • 77 I/O-Pins: Bietet umfangreiche Konnektivität für die Anbindung verschiedener Peripheriegeräte und Systemkomponenten und unterstützt gleichzeitig mehrere Kommunikationsprotokolle
  • 30K Systemgatter: Ausreichend Logikressourcen für die Implementierung komplexer digitaler Designs, Zustandsautomaten, Steuerungssysteme und kundenspezifischer IP-Kerne
  • Oberflächenmontagetechnologie: Ermöglicht automatisierte Bestückung und kompakte Leiterplattenlayouts, ideal für platzkritische Anwendungen
  • Großer Betriebstemperaturbereich: 0°C bis 85°C Sperrschichttemperatur gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb in kommerziellen und industriellen Anwendungen
  • Niedriger Stromverbrauch: Flash-basierte Technologie bietet einen deutlich geringeren statischen Stromverbrauch im Vergleich zu SRAM-basierten FPGAs, was sie ideal für batteriebetriebene und energieeffiziente Designs macht
  • Ein-Chip-Lösung: Integrierter Flash-Speicher eliminiert externe Konfigurationsbausteine, was BOM-Kosten und Platz auf der Platine reduziert
  • Neuprogrammierbar: Die In-System-Programmierbarkeit ermöglicht Feld-Updates und Designiterationen ohne Hardwareänderungen

Technische Spezifikationen

  • Logikdichte: 30.000 Systemgatter für eine robuste Designkapazität
  • I/O-Anzahl: 77 Benutzer-I/O-Pins mit Unterstützung für flexible Spannungsstandards
  • Gehäusetyp: 100-Pin VQFP (Very Thin Quad Flat Pack), Abmessungen 14x14mm
  • Versorgungsspannung: 1,425V bis 1,575V Kernspannung für optimale Energieeffizienz
  • Montage: Oberflächenmontagetechnologie, kompatibel mit Standard-SMT-Bestückungsprozessen
  • Temperaturklasse: Kommerzielle Klasse (0°C bis 85°C Sperrschichttemperatur)
  • Konfiguration: Flash-basiert, nicht-flüchtiger Speicher mit Instant-On-Fähigkeit

Anwendungen

Das A3P030-2VQ100 FPGA ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen, darunter:

  • Industrielle Steuerungssysteme: SPS, Fabrikautomation, Prozesssteuerung und Überwachungssysteme
  • Überbrückung von Kommunikationsschnittstellen: Protokollkonvertierung, UART/SPI/I2C-Brücken und kundenspezifische Kommunikationsschnittstellen
  • Motorsteuerung: PWM-Erzeugung, Encoderschnittstellen und geschlossene Regelkreise
  • Energiemanagement: Digitale Netzteile, Batteriemanagementsysteme und Energieüberwachung
  • Entwicklung eingebetteter Systeme: Rapid Prototyping, kundenspezifische Peripherie-Controller und System-on-Chip-Designs
  • Signalverarbeitung: Digitale Filter, Datenerfassung, Sensorschnittstellen und Echtzeitverarbeitung
  • Implementierung kundenspezifischer Logik: ASIC-Ersatz, Konsolidierung von Glue-Logik und Upgrades für Altsysteme
  • Medizinische Geräte: Patientenüberwachungsgeräte, Diagnoseinstrumente und tragbare medizinische Elektronik
  • Automobil-Elektronik: Armaturenbrett-Controller, Sensorfusion und Fahrzeugkommunikationssysteme

Designvorteile

Die ProASIC3-Familie bietet Designern eingebetteter Systeme mehrere wesentliche Vorteile:

  • Sicherheit: Die Flash-basierte Konfiguration bietet inhärente Designsicherheit und IP-Schutz
  • Zuverlässigkeit: Die nicht-flüchtige Speicherung stellt sicher, dass die Konfiguration ohne Batterie-Backup erhalten bleibt
  • Kosteneffizient: Eliminiert externen Konfigurationsspeicher, was die Gesamtsystemkosten reduziert
  • Schnelle Markteinführung: Die neuprogrammierbare Architektur ermöglicht schnelle Designiterationen und Updates
  • Vereinfachtes Design: Die Ein-Chip-Lösung reduziert die Komplexität der Leiterplatte und die Anzahl der Komponenten

Qualitäts- und Authentizitätsgarantie

Bei HQICKEY beziehen wir alle unsere elektronischen Komponenten direkt von autorisierten Distributoren und verifizierten Lieferanten. Jedes A3P030-2VQ100 FPGA ist zu 100% authentisch, was optimale Leistung, Zuverlässigkeit und volle Herstellergarantie garantiert. Wir halten strenge Qualitätskontrollstandards ein, einschließlich:

  • Direktbezug von autorisierten Microchip Technology Distributoren
  • Strenge Wareneingangsprüfung und Verifizierung
  • Ordnungsgemäße ESD-Handhabung und Lagerung in klimatisierten Einrichtungen
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit mit Hersteller-Datumscodes und Chargennummern
  • Bereitstellung umfassender technischer Dokumentation und Datenblätter
  • Herstellergarantie-Unterstützung und RMA-Abwicklung

Technischer Support & Ressourcen

Unser Team aus erfahrenen Ingenieuren steht bereit, um technische Beratung bei der FPGA-Auswahl, der Designimplementierung und der Fehlerbehebung zu leisten. Wir bieten:

  • Technische Beratung vor dem Kauf und Unterstützung bei der Produktauswahl
  • Designüberprüfung und Optimierungsempfehlungen
  • Schneller internationaler Versand mit verschiedenen Frachtoptionen
  • Reaktionsschneller Kundenservice mit ingenieurtechnischem Fachwissen
  • Zugang zu Hersteller-Datenblättern, Anwendungshinweisen und Designtools
  • Technischer Support nach dem Kauf für Ihren Entwicklungszeitplan

Paketinformationen

Das 100-VQFP-Gehäuse bietet ein hervorragendes Gleichgewicht zwischen I/O-Dichte und einfacher Montage. Der 14x14mm Footprint mit einem Pin-Abstand von 0,5mm ist mit Standard-PCB-Fertigungsprozessen kompatibel und bietet für die meisten Anwendungen eine gute thermische Leistung. Das Quad-Flat-Pack-Design erleichtert bei Bedarf die visuelle Inspektion und Nacharbeit.


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