Qualcomm QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0
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| Produktattribute | Eigenschaftswert |
| Hersteller | Qualcomm |
| Produktserie | Qualcomm® QCC740 |
| Verpackung | Tray | |
| Teilestatus | Aktiv |
| Architektur | DSP, MCU |
| Kernprozessor | RISC-V |
| Flash-Größe | 128 KB |
| RAM-Größe | 484 KB |
| Peripherie | I2S, PWM |
| Konnektivität | CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART |
| Geschwindigkeit | 325 MHz |
| Primäre Attribute | - |
| Betriebstemperatur | -40 °C ~ 105 °C |
| Klasse | - |
| Qualifizierung | - |
| Paket / Gehäuse | 56-VFQFN |
| Lieferanten-Gehäuse | 56-QFN (7x7) |
| ROHS |  |
Qualcomm QCC-744-2-MQFN56-MT-00-0 Bluetooth System-on-Chip
Die Qualcomm QCC740-Serie ist ein fortschrittliches Tri-Radio Bluetooth System-on-Chip (SoC), das für leistungsstarke drahtlose Audio- und Konnektivitätsanwendungen konzipiert wurde. Ausgestattet mit einem leistungsstarken RISC-V-Kernprozessor mit 325 MHz, liefert dieses SoC außergewöhnliche Rechenleistung für anspruchsvolle eingebettete Anwendungen in der Industrie-, Automobil- und Unterhaltungselektronik.
Hauptmerkmale
- RISC-V-Architektur: Moderner, effizienter Kernprozessor mit DSP- und MCU-Funktionen
- Großzügiger Speicher: 484 KB RAM und 128 KB Flash für komplexe Anwendungen
- Großer Betriebsbereich: -40 °C bis 105 °C für Zuverlässigkeit in Industriequalität
- Umfangreiche Konnektivität: CANbus, I2C, SDIO, SPI, UART/USART-Schnittstellen
- Audio-Peripherie: I2S und PWM für hochwertige Audioverarbeitung
- Kompaktes Gehäuse: 56-VFQFN (7x7 mm) für platzkritische Designs
- RoHS-konform: Umweltfreundlich und regelungskonform
Anwendungen
Perfekt für drahtlose Ohrhörer, Kopfhörer, Hörgeräte, Automobil-Audiosysteme, IoT-Geräte und drahtlose industrielle Kommunikationsmodule.
Technische Spezifikationen
Verfügbarkeit: Aktueller Bestand für den sofortigen Versand verfügbar. Unterstützt durch vollständige technische Dokumentation und langfristige Lieferzusagen.
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