AMD XC7A200T-2FBG676I
| Quantity | Unit Price | Total Price |
|---|---|---|
| 1 | $80.29 | $80.29 |
| 15+ | $77.76 | $1,166.40 |
| 25+ | $76.07 | $1,901.75 |
| 50+ | $71.84 | $3,592.00 |
| 100+ | $63.39 | $6,339.00 |
| N+ | $12.68 | Price Inquiry |
Request Quote / Inquiry
| Produktattribute | Eigenschaftswert |
| Hersteller | AMD |
| Produktserie | Artix-7 |
| Verpackung | Tray | Tray |
| Anzahl der LABs/CLBs | 16825 |
| Anzahl der Logikelemente/Zellen | 215360 |
| Gesamte RAM-Bits | 13455360 |
| Anzahl der E/A | 400 |
| Anzahl der Gates | - |
| Spannung - Versorgung | 0.95V ~ 1.05V |
| Montageart | Oberflächenmontage |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Klasse | - |
| Qualifizierung | - |
| Gehäuse / Case | 676-BBGA, FCBGA |
| Lieferanten-Gerätegehäuse | 676-FCBGA (27x27) |
| ROHS |  |
XC7A200T-2FBG676I: Leistungsstarkes Artix-7 FPGA für kostenkritische Anwendungen
Das XC7A200T-2FBG676I ist ein erstklassiges Field Programmable Gate Array (FPGA) aus der Xilinx Artix®-7-Serie. Es wurde speziell entwickelt, um die höchste Leistung pro Watt für logikintensive Anwendungen zu bieten, was es zur bevorzugten Lösung für die fortschrittliche Datenverarbeitung in energiebegrenzten Umgebungen macht.
Technische Kerndaten
Die Geschwindigkeitsklasse "2" und die "I" (Industrial) Temperaturspezifikation kennzeichnen diesen Chip als für anspruchsvolle Umgebungen und Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität ausgelegt.
Wichtige architektonische Vorteile
Das XC7A200T-2FBG676I nutzt eine 28nm HPL-Prozesstechnologie (High-Performance, Low-Power) und bietet damit erhebliche Kapazitäten für moderne digitale Systeme.
Massive DSP-Kapazität: Mit 740 DSP48E1-Slices ist dieses FPGA außergewöhnlich gut für komplexe Signalverarbeitung, digitale Filterung und mathematische Beschleunigung geeignet.
Hochgeschwindigkeitskonnektivität: Integrierte GTP-Transceiver unterstützen Protokolle mit hoher Bandbreite, darunter PCIe Gen2, Serial RapidIO und DisplayPort.
Erweiterte Speicherschnittstelle: Unterstützt Hochgeschwindigkeits-DDR3- und DDR3L-Speicherschnittstellen, wodurch Engpässe bei datenintensiven Vorgängen vermieden werden.
Industrielle Zuverlässigkeit: Das "I"-Suffix garantiert einen stabilen Betrieb bei extremen industriellen Temperaturen, geeignet für Außenanwendungen und Schwermaschinen.
Zielanwendungen:
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung: Sichere Kommunikation und RADAR-Signalverarbeitung.
Medizinische Bildgebung: Echtzeit-Ultraschall- und MRT-Datenrekonstruktion.
Industrielle Bildverarbeitung: Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung und automatische optische Inspektion (AOI).
Drahtlose Infrastruktur: Software-Defined Radio (SDR) und Basisbandverarbeitung.
Beschaffung und Qualitätsstandards
Wir liefern originale XC7A200T-2FBG676I-Komponenten mit vollständiger Rückverfolgbarkeit. Jede Einheit durchläuft eine strenge Qualitätskontrolle, um die Einhaltung der ursprünglichen Fertigungsspezifikationen von Xilinx zu gewährleisten. Dieses Produkt ist RoHS-konform und bleifrei (FBG-Gehäuse).
XC7A200T-2FBG676I.pdf